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布线完成后的某个DRC错误是否有必要进行更改

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发表于 2012-9-24 10:04 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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大家好，我这里有个问题想请教大家：
在布线完成后，进行tools—>quick reports->design rules check report后，结果显示的是youDRConnect错误，提示如第一个图所示；我的问题是，这个错误对最终结果有影响吗？是否需要进行修改？
我在看于博士的视频教程时，曾经提到过display->status里面全部为绿色才可以生成光绘文件，可现在显示的DRC为红色。不知这个是否有影响，希望大家指点下。先谢谢了。

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发表于 2012-9-24 10:07 | 只看该作者

要检查看看什么问题，最好全绿。有的是要求，那就没问题。

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发表于 2012-9-24 10:14 | 只看该作者

那是你的器件离的比较近，产生的ERROR。你可以打开place_bound_top@bottom,有ERROR的，把它删掉。

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发表于 2012-9-24 10:24 | 只看该作者

本帖最后由 sinsai 于 2012-9-24 10:42 编辑

该错误是说器件干涉了，要看具体情况而定是否忽略。如果你的place_bound_top画的比器件实际占用地方大很多的话就可以忽略，否则到时装配、后焊或贴片时会有干涉。

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发表于 2012-9-24 10:30 | 只看该作者

楼上说的很对,如果在PCB空间足够的情况下最好还是稍微调整下布局尽量不要出现器件干涉的问题.实在是因为PCB很密集的话,就要考虑好你所画的封装是否比实物要大,大了多少,在PCB上封装与封装之间能有多大的干涉面积,这个尺度要拿捏好,不然后期的焊接会很麻烦.

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楼主| 发表于 2012-9-24 11:13 | 只看该作者

谢谢楼上各位的解释啦，我想我弄明白了。我在仔细研究下PCB的布局情况，做出最后决定。

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发表于 2012-9-24 11:38 | 只看该作者

焊盘必须要有0.2的间距，不然

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楼主| 发表于 2012-9-24 11:44 | 只看该作者

flhshatw 发表于 2012-9-24 11:38
% A0 I) c/ X) e" ?. s" k% E; M焊盘必须要有0.2的间距，不然

这里的0.2指的是两个器件封装之上的焊盘之间的距离吗？
0.2的单位是MIL吧？

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楼主| 发表于 2012-9-24 11:45 | 只看该作者

flhshatw 发表于 2012-9-24 11:38
% \: F1 |: }) q& l H; g焊盘必须要有0.2的间距，不然

这个0.2指的是最小的可以容忍的间距吧？

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发表于 2012-9-24 12:44 | 只看该作者

0.2mm

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11^#

发表于 2012-9-24 13:01 | 只看该作者

主要看是什么DRC,有些RDC是必须处理的，而有些可以不管

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12^#

发表于 2012-9-25 08:42 | 只看该作者

贴片机的公差是0.1mm，两个料，正负偏差正好0.2mm，做HDI板时，元件非常密，一般要0.25，0.2是极限。这样你应该清楚了。

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