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关于多层板盲孔,埋孔制作制作工艺

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发表于 2014-10-20 10:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各位前辈4层,6层的盲孔板 , 都是哪几层可以盲 ,生产工艺可以做出来?在网上找了很多资料,还是有点糊涂,比如,做盲孔是压合后再钻孔呢,还是先钻好孔再压合?谢谢!. a' `' u! K! X- i0 e- }% b2 \
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发表于 2014-10-20 14:27 | 只看该作者
4层只有2-3可以盲,6层有两种选择,2-5或3-4。压合的问题,如果先钻再压合,会对不齐,所以。。

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 楼主| 发表于 2014-10-20 15:31 | 只看该作者
qingshanke 发表于 2014-10-20 14:273 b) P6 D  X; ?$ Y4 ?, ]% J
4层只有2-3可以盲,6层有两种选择,2-5或3-4。压合的问题,如果先钻再压合,会对不齐,所以。。
( w8 O  P& \5 @  t& d
我是说盲孔,不是说埋孔啊

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发表于 2014-10-21 09:13 | 只看该作者
一階/ H) G! ^( f7 Z) L
4層通常是盲1-2、3-4,埋2-3
: Z9 m9 k6 \4 ~& W/ ~6層通常是盲1-2、5-6,埋2-5

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发表于 2014-10-21 19:25 | 只看该作者
joyce180250 发表于 2014-10-21 09:13# T. a! Y& q" k' s2 d4 I
一階
; Q: l* J! e" M4層通常是盲1-2、3-4,埋2-3& X( A9 e( o5 P" N) A
6層通常是盲1-2、5-6,埋2-5
- }0 g3 `# k: ^# W( e  }& n
对,一阶HDI板,6层还有二阶HDI板,盲:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.

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发表于 2014-10-22 08:49 | 只看该作者
joyce180250 发表于 2014-10-21 09:13
" }8 P$ P& e7 G' q/ K- q8 i, P* g+ u一階
" f7 N# j5 g5 N' G4層通常是盲1-2、3-4,埋2-3
" y( d& ]) J, l$ V; T& [7 \6層通常是盲1-2、5-6,埋2-5
& z) l$ \1 x( g9 J. }6 ?1 B
6层板盲1-2、5-6外;1-5,2-6是不是也可以?求解

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发表于 2014-10-22 09:20 | 只看该作者
本帖最后由 joyce180250 于 2014-10-22 09:21 编辑
. W8 _  u6 U# a$ r
$ }2 i8 _5 g+ Z! k/ t5 i% u' h; k6层板盲1-2、5-6外;1-5,2-6是不是也可以? . P" i- r" Y, [* c
這個可能要問板廠喔!
; P4 d4 S3 r8 w4 a一般是不會這樣的!我6層板用過1-2、1-3的,但沒用過1-5的!& H) ^* h' g% j7 P; j! k

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发表于 2014-10-22 09:25 | 只看该作者
本帖最后由 joyce180250 于 2014-10-22 09:27 编辑
, a8 c- X5 T. `: Y. o: ]# k2 L) p/ Z2 ^% P# b" p3 r1 `& f. p
HDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔,一阶板成本相对低,多层板HDI大多数选择一阶- _/ n7 g- n" ^5 G

; m7 A. a9 S6 |' e% [$ d$ zHDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔,或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔,二阶贵且工艺复杂难做,手机常见二阶,当然很多3G手机也有是三阶的
; ~8 k# Z3 z7 S; M8 c1 f7 Y) ?% j* g$ x) r7 D0 s. V' M0 T0 }
HDI二阶:2+N+2:1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。
  z8 t5 H' u; n8 S0 U1 b三阶(三次一阶):1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。, A& f  \4 W# E* s) z& @, [$ i
+ k' N# s$ D8 U" g; x( E) z

1 z3 g' j1 N6 D# {, y1 m. b
3 p" a3 e# C2 @5 v& q  Q' F+ i看一下這個吧!
) z7 Z& ]8 ?! m* Rhttps://www.eda365.com/forum.php? ... 40&page=1#pid578648+ q8 n7 g5 U( H1 ^7 p' B4 [* }6 A1 @# B

; R0 S" Z; w5 o' s& w: K2 k9 k/ z2 {# C
5 z. D( `" m' |( k9 J2 r2 U! j( ^  j$ m! L# u/ T

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发表于 2014-10-22 09:47 | 只看该作者
恩,大家可以去看上面的帖子,上面有详细阐述一阶,二阶HDI板。

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 楼主| 发表于 2014-10-22 12:46 | 只看该作者
joyce180250 发表于 2014-10-22 09:25
$ c) Y' n- y- I; UHDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔,一阶板成本相对低,多层板HDI大多数选择一阶( l  I$ \  F) z/ X5 b+ r! d" m
9 S$ h% p4 D: L0 @) s& V
HDI二阶(二 ...

! j2 D7 [  S' {1 D& ~比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问:( m* R9 e$ y* t5 d! Q- ^, ?
多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔,这时候就是先压板后用激光钻孔。如果盲孔大于0.15mm那就可以机械钻孔,这时候是先钻孔后压合吗,再机械钻孔是不是直接打L1-L3的盲孔呢?

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发表于 2014-10-22 20:11 | 只看该作者
台风12 发表于 2014-10-22 12:46
& ~( j1 \1 M! ~. M比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问:$ w9 V2 c2 r8 ], I) L6 z
多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔 ...
  S: }4 I8 v7 C# B7 g1 T/ ^
机械盲孔也是先进行压合,后进行钻盲孔。

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 楼主| 发表于 2014-10-23 09:11 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2014-10-22 20:11
6 S3 B2 S3 G1 U机械盲孔也是先进行压合,后进行钻盲孔。
  R2 U6 o7 ^* v
谢谢,都明白了

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发表于 2015-4-10 14:50 | 只看该作者
1 T+ J7 z6 J2 a. y9 r9 m+ Z
% N$ D, y, ^; I* Y' R  c  L" pHDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔,一阶板成本相对低,多层板HDI大多数选择一阶# {( U/ p1 b5 g# F
. Z7 ^3 W2 j& U3 A6 y3 ]7 x9 _4 o( Z1 u+ v1 p% w% }
HDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔,或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔,二阶贵且工艺复杂难做,手机常见二阶,当然很多3G手机也有是三阶的6 L( X- G3 n6 o' p! h# ^1 v4 v7 [; D+ }0 _
( E8 r9 K" W# e$ Z3 X$ I/ @3 m# E. S7 X( ]
HDI二阶:2+N+2:1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。$ p4 \" [: l- L/ d, Q% b+ w7 B* |
三阶(三次一阶):1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。
0 X+ c9 }9 E* Z# I2 m5 Z5 L5 t1 O$ r2 f. [- I4 C
% Z. J$ {; {, F, Y7 x5 D

$ z6 q/ G: U& r$ j4 @. g, L很精辟
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