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沉金和电金工艺有什么区别

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发表于 2014-1-6 15:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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做平板电脑的,我要求板厂做沉金工艺,结构他给我做电金。不知道会不会有什么影响?
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发表于 2014-1-8 20:29 | 只看该作者
没影响。

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发表于 2014-1-9 14:01 | 只看该作者
如果做金手指的话,电金好像更牢固

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发表于 2014-1-22 17:30 | 只看该作者
沉金只能沉一层薄薄的

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发表于 2014-1-23 09:35 | 只看该作者
不可能吧,整板的PAD怎么电?电金必须是能导上电的。再说电金贵,厂家没这么笨吧

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发表于 2014-1-23 09:39 | 只看该作者
电金贵很多。一般的制板厂大概也就做到沉金了吧

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发表于 2014-3-19 13:41 | 只看该作者
一个是物理,一个是化学。不一样的,电镀的更硬

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发表于 2014-3-19 13:56 | 只看该作者
做这个的感觉都行吧

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发表于 2014-3-20 12:40 | 只看该作者
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发表于 2014-3-20 22:04 | 只看该作者
沉金厚度固定,表面平整度较好;镀金厚度可控,平整度看基材。
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