|
|
1E币
本帖最后由 any_014 于 2012-8-15 16:18 编辑
- r! I% s' ]4 F+ f I
' x/ X; E% Q: x+ H" k- G% W一个四层板，顶层和底层是布线层，地层是内电层，负片形式的，电源层是个布线层，但其实弄了个大面积敷铜给电源网络。
* S4 ^- b/ p9 ~$ h7 V8 `! t- \ e问题是，顶层走过孔到底层，经过地层时过孔没有焊盘，经过电源层时有焊盘。电源层中的这个焊盘需不需要去掉？如果需要去掉，该如何操作？+ `; Z7 H- C& _% `4 g6 c( H
/ m' d; @* l0 f* G7 w1 H5 h
现在才发现发悬赏帖还要交税.......
/ b: f( Y. q! L s, F9 p' b/ P4 i9 N1 B----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
& Y- Y) ^4 Z- P$ k, i1 J重新描述下。一个四层板，依次是顶层，地层，电源层，底层。其中顶层和底层肯定是正片形式，电源层由于也要走一部分线，也弄成了正片形式，地层是负片形式。依次贴出几个过孔分别在三个层中的视图。
! G! ^( M- s( T6 Z8 D3 w' D: K h2 b) \
我不太认同1L朋友说的在正片中可以看到在负片层中看不到这种说法。VCC层中的环宽和顶层底层的环宽一样，孔壁厚度应该很小，而不是这么大。9 M4 j& a; g8 X) f2 l" N7 m
( t9 f/ |, F# F! f; \6 z5 u我想知道的是，VCC层中的环宽是否需要和地层一样设为小于HOLE直径？ * a! s3 x/ ?' B( Y& A
, v# e8 x/ ?3 a' G在DXP中这个可以通过选择过孔属性=>TOP-MIDLE-BUTTON(DIAMETERS)=>0MIL(MIDDLE LAYER)设置。# ~; r2 G/ V. C6 Y( V b( B+ F+ L) y
! G. v! w- {, a* G1 L5 z3 `2 ~
想看看更多人的看法，故在两个论坛都发了帖子。 |
|
/1 
发表于 2012-8-13 11:31
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
发表于 2012-8-14 16:59