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请教:地层、电源层是否有必要按照教程所说都设置为负片?

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发表于 2012-8-2 09:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位大虾:地层、电源层是否有必要按照教程所说都设置为负片?原因是这样的:我在生成Artwork文件时将地层和电源层都设置为negative时(6层板),点击creat artwork发现地层和电源层没有生成.art文件,后来找到原因,因为我在设置板层时没有勾上地层和电源层后面的“Negative Artwork”,但是当我勾上“Negative Artwork”后却发现,之前地层铺的铜改变了,有的挖空的地方被填充了,然后DRC出现很多错误(此前DRC没有错误),我可以肯定是勾上“Negative Artwork”后出现的错误。求大神指点。
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发表于 2012-8-2 10:04 | 只看该作者
没必要,为了检查方便一般都设置为正片。并且刷新铜的效果也能看出来。via等也不用做热风焊盘

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 楼主| 发表于 2012-8-2 10:08 | 只看该作者
1571847427 发表于 2012-8-2 10:04
- ?9 ]- o5 Z; W4 S没必要,为了检查方便一般都设置为正片。并且刷新铜的效果也能看出来。via等也不用做热风焊盘

) l% p& P" H$ B. F8 b2 L% M那如果是像我这种情况,铜铺好,所有设置都弄好,但是设置板层时没有勾上negative artwork,却又想将地层和电源层设置为negative,这改怎么办呢?

点评

既然叠层设置为正片,出光绘的时候为什么一定要负片呢?同为正片也是可以的呀。  发表于 2012-8-2 10:55

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 楼主| 发表于 2012-8-2 10:44 | 只看该作者
1571847427 发表于 2012-8-2 10:04 6 k( Z( Z+ l- U' J2 K* q4 {3 r
没必要,为了检查方便一般都设置为正片。并且刷新铜的效果也能看出来。via等也不用做热风焊盘

. s8 z5 ]7 L3 o) Q. p7 X你好,如果我想在这种情况下,设置为负片改怎么办呢?

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发表于 2012-8-2 10:46 | 只看该作者
做成正片,不容易出错

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 楼主| 发表于 2012-8-2 10:48 | 只看该作者
hejiabei77 发表于 2012-8-2 10:46
( _/ V* [$ ~' V* s: z( s4 }做成正片,不容易出错
- W& ]1 X) k+ H! s5 y  t
呵呵,教程上说做成负片有诸多好处,我现在是用正片生成的artwork文件,就是想试试看在这种情况能不能生成负片。

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发表于 2012-8-2 10:51 | 只看该作者
如果要做负片,最好是确定层叠的时候就设置好,后面再改,总会有奇怪的问题产生

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 楼主| 发表于 2012-8-2 10:54 | 只看该作者
ippopotame 发表于 2012-8-2 10:51 & e" Y. i! {2 W; C7 X
如果要做负片,最好是确定层叠的时候就设置好,后面再改,总会有奇怪的问题产生

7 Z" C- w" Z6 n8 J/ H2 t+ S. B呵呵,是啊,就是很好奇,看看能不能解决这个问题。哦,对了,我到时交个pcb生产商的文件要那些啊?是不是那些art文件就行了呢,教程让我把这些art文件都重新放到了一个viewgerber.brd新板子文件里。

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发表于 2012-8-2 11:00 | 只看该作者
所有的art文件,还有nc_parem,.drl文件,如果有非圆形焊盘,还必须有.rou文件,这些文件直接打包给板厂就行了
& m$ l/ ^( F% P2 I5 p' ?/ W8 T你看的是于博士的书吧,放到viewgerber.bar是为了检查光绘是否正确,你可以直接用CAM350来检查

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 楼主| 发表于 2012-8-2 11:02 | 只看该作者
ippopotame 发表于 2012-8-2 11:00 : `1 b' ~# w, v
所有的art文件,还有nc_parem,.drl文件,如果有非圆形焊盘,还必须有.rou文件,这些文件直接打包给板厂就行 ...
& D( w/ d4 U% K- ^) G5 y. Q
恩,好的,3Q

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发表于 2012-8-2 11:05 | 只看该作者
wzwang2000 发表于 2012-8-2 10:08 + [+ _% W  f7 ~! v  g: V9 E' n5 M
那如果是像我这种情况,铜铺好,所有设置都弄好,但是设置板层时没有勾上negative artwork,却又想将地层 ...

( X# ^/ g1 w% o+ ]# t设置板层时没有勾上negative artwork,却又想将地层和电源层设置为negative  r/ i1 R# E& H
& ^8 B% o) s7 u' F% q, ^$ m; q
第一,到setup里cross section里更改,把电源和地层的conductor改为plane
4 `/ h1 S6 \7 G( u0 G7 o9 o第二,到PCB中,把电源和地层的边界用anti line画一遍,线宽0.5mm& `/ G# A& h7 `+ k. y) }$ o* {3 i! L
第三,到edit --split plane里,给各个铜赋上正确的网络名
, u$ T4 B. I  r' g第四,排除DRC错误,再DBDOCTOR
% @! l4 G# J! J第五,在manufcture--artwork里,把plot mode 改为negative
  `! V& B3 o% @! F- K1 J. R

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发表于 2012-8-2 11:09 | 只看该作者
原来怕出错用正片,现在习惯了,一直正片,如果不做10几层的板子,而且电源和地层特别多的,正片足以。

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 楼主| 发表于 2012-8-2 11:10 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2012-8-2 11:05
8 S; z+ r) f2 K& a9 p. j设置板层时没有勾上negative artwork,却又想将地层和电源层设置为negative9 @& T8 i" h4 R" Z% d2 U7 C

) n. W% x) b- q第一,到setup里cross sec ...
& @/ [4 H0 J0 D& Y
呵呵,好的,我回去试试,谢谢大家了。

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 楼主| 发表于 2012-8-2 11:11 | 只看该作者
inspiron1501 发表于 2012-8-2 11:09 + h" J. y$ ~7 }3 e
原来怕出错用正片,现在习惯了,一直正片,如果不做10几层的板子,而且电源和地层特别多的,正片足以。
1 A% m  T; O- s( A
呵呵,现在对正片负片还不是很清楚。为什么要分这两种。

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发表于 2012-8-2 11:22 | 只看该作者
wzwang2000 发表于 2012-8-2 11:11
* i  e8 K+ v1 r3 a$ k3 f/ D呵呵,现在对正片负片还不是很清楚。为什么要分这两种。

  d5 X5 X) P3 @" C; G% hhttps://www.eda365.com/forum.php? ... BA%C6%AC&page=2
2 w" e" G/ a$ q' Z1 }4 m4 k: \深层次的原因我也不清楚,我觉得有两条:1,板厂处理是否方便;2,原来的电脑配置低,如果全部覆铜在加上过孔,机器处理起来慢,容易出问题,而负片的数据量小很多。
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