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[Ansys仿真] 回损改善办法讨论

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发表于 2012-7-30 13:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家遇到板子上的走线回损比较大的,一般会有什么样的改善手法呢?
0 D/ D; o" N$ [/ z除了加地过孔,从而让信号找到最近的返回路径,还有什么办法?
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发表于 2012-7-30 16:50 | 只看该作者
走线多长?阻抗是否有不连续?

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 楼主| 发表于 2012-7-30 19:21 | 只看该作者
hongkaier 发表于 2012-7-30 16:50 , P; l4 D8 U3 F* q+ s4 _  f
走线多长?阻抗是否有不连续?
3 S/ }( y; v) m7 ]# A2 G% {4 x
走线2000mil 起始端和终端都有via

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发表于 2012-8-1 11:19 | 只看该作者
我说一下我自己的看法,合理的叠层设计比较重要,另外线路损耗在高频阶段是填充介质起主要作用,可以考虑损耗角更低的材料。

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发表于 2012-8-1 11:39 | 只看该作者
crballack 发表于 2012-8-1 11:19 ( K7 j! O5 K; m. N0 l
我说一下我自己的看法,合理的叠层设计比较重要,另外线路损耗在高频阶段是填充介质起主要作用,可以考虑损 ...

5 f! _4 L7 r5 E恰恰相反,在插损满足要求的条件下,考虑损耗高的介质更易于回损的减小,而LZ问的明显是回损的减小措施。

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 楼主| 发表于 2012-8-1 12:52 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2012-8-1 11:39
- m1 s+ ^$ ?2 T" Y9 l0 x) ]恰恰相反,在插损满足要求的条件下,考虑损耗高的介质更易于回损的减小,而LZ问的明显是回损的减小措施。

$ k/ V# ^5 R9 J我门现在使用的是介电常数为3.45的材料。
2 P  A* i7 l4 b' h9 @+ N/ I问题是材料不能变,层叠不能变3 ~/ A' W1 D, `# c; k1 P
六层板如下:) R* [' \; w2 L, X

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发表于 2018-5-24 08:44 | 只看该作者
到底怎么减小  好像没有回答清楚啊
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