|
后面那张图上面其实也很好理解...它会告诉你哪些地方是焊盘...哪些地方是铜皮....这些有些可以不用做在封装里面...在画板子的时候注意补上就好了......& ~5 @' e: a( W4 b" [3 \# y& G
关于GPS的干扰问题...我只能说说我的个人处理方法...可能也不算很完善....
, P. i% _! N, ~+ g我就是在GPS下面禁止走线其他信号..." Y& }) V- z0 Y1 _( Z8 G" i8 Y
* q1 g; j5 g1 l U& M, d5 H9 p每一层都为GPS分割出一片单独的地网络(包括电源层)....
u: J$ v! _1 h2 g
4 m" z6 J; B/ f( f% ?: j( T
3 B1 c1 M4 l, z
布局的时候GPS模块要远离那些存在严重干扰的模块..比如DCDC...
& w" l1 o( I) `9 S& VGPS一般应该有一根GPS_CUT信号,用于与MCU进行通信...这根信号尽量的短...并包地...在电源层给其一块完整的地平面..不要跨分割......! }2 [ U' V+ _ W7 E" n
后期的话还可以给GPS外围放置一个屏蔽罩.....- _, U6 X& B/ ~( R9 d' E( D6 g2 {
差不多我就是这么处理的...当然 有些时候不一定能做到这么理想...反正就是尽可能的去向这些靠拢.... |
评分
-
查看全部评分
|