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有人遇到过贴片元器件PAD 出线宽度的问题吗?

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发表于 2012-7-19 18:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最经做项目有要求贴片元器件的pad在出线的时候出线的宽度不能大于2/3pad的大小,查了一些资料还是没有弄清楚是什么原因,导致的,哪位仁兄也遇到过类似问题?出来共享一下。非常感谢

lizi.jpg (201.26 KB, 下载次数: 0)

lizi.jpg
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发表于 2012-7-19 18:05 | 只看该作者
如果你能明白为什么有些板子焊盘需要花孔时,应该就明白了.

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 楼主| 发表于 2012-7-19 18:46 | 只看该作者
☆承诺☆ 发表于 2012-7-19 18:05 / U6 O6 N' |6 |+ C! {& m
如果你能明白为什么有些板子焊盘需要花孔时,应该就明白了.

7 i2 `% E* A4 K9 z) J& c( f9 q. ]你是说thermal pad 吗?那个好像是针对通孔器件的呀?能具体解释一下吗?多谢

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发表于 2012-7-19 19:53 | 只看该作者
应该是csp的吧?
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