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Trace to Drill 的间距

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发表于 2012-9-11 10:57 | 只看该作者回帖奖励

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本帖最后由 ares0260 于 2012-9-11 11:34 编辑

请问在BGA布线区,trace到钻孔的最小间距可以设置为多少！！！4mil的情况，在目前工艺下可以满足吗？！！！
如果可以请哪位大侠提供一下pcb设计时各个参数的极限设置，
例如trace到pad的最小间距而不会短路等等！！！！谢谢

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发表于 2012-9-11 18:28 | 只看该作者

4mil大多数厂商都能做，良率也不错。制程能力强的都可以做3 mil了！

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发表于 2012-9-11 18:50 | 只看该作者

是盲孔还是通孔
trace到pad一般要大于5mil至少是4mil BGA制板厂会补偿2-2.5mil 线会补偿1mil+ 补偿后间距至少要2.5mil

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楼主| 发表于 2012-9-12 08:39 | 只看该作者

weixiongnt 发表于 2012-9-11 18:50
4 @/ ^8 u& T3 W) P是盲孔还是通孔* m9 M# \1 f B6 I! f& ^* j
trace到pad一般要大于5mil至少是4mil BGA制板厂会补偿2-2.5mil 线会补偿1mil+ 补偿后间距至 ...

通孔是怎样的情况？埋孔又是怎么样的？

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楼主| 发表于 2012-9-12 08:42 | 只看该作者

jekyllcao 发表于 2012-9-11 18:28
u1 P2 n5 ~: b4 W4mil大多数厂商都能做，良率也不错。制程能力强的都可以做3 mil了！

有实际做过吗？！

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发表于 2012-9-12 11:15 | 只看该作者

ares0260 发表于 2012-9-12 08:42 ) n3 R! V3 P4 A9 {1 c
有实际做过吗？！

我们的做过非常多的设计，现在的CPU和BGA的fan out 都是4mil的线宽和4mil的间距。有这个制程能力的PCB vendor有，无锡健鼎
(Tripod)，苏州金像(SGCE)，昆山的昆颖电子(Dynimic)，深圳的topseach等等。

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