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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-3 09:27 编辑
" ^7 l$ r& y$ @" _1 a, J
9 c; f( z, B( m( U, g3D Via Design in HFSS.（上）
% G- F$ g+ z* K
& K' t F2 d) F9 A# e4 c本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计 " X' x6 X5 b6 D8 [" w: k; }% C
1. 普通通孔的设计 ' C- t' u, m* h7 P9 Y9 C0 \
Launch [Via Wizard GUI.exe]
# V5 O% N! c0 Y8 b( V. J# C6 u% Z `" e4 y
Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options. ; R; b! ]: o7 f: Z
8 D1 T6 m4 s% Y; w4 |
Click [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本
0 L$ k7 V, K, q- R3 t, K0 S& x! q4 O3 ?7 v; E
Typical Via projects are now ready to solve. , R5 J/ q5 ?! X9 g N+ T
% n8 j3 A8 ]* T/ W+ q$ ?4 c- {
2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置5 `4 l3 g4 r. m; `/ O
2 ~1 ?6 y3 s6 i' a" f* W% m4 f$ A% n2 P# t ^4 {
背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
" b, u4 t7 R- X
# y0 d+ Q7 P4 V$ l' B% A. G再把内层要出线的[Pad Radius]加大 + H: Q8 b% o4 ?, X; w0 y! N) m/ s7 s3 G
$ l" {& \ `( C, J# z: Q3 ]& D把Via的[Trace Layer Out]指定到该层 , C) {" R5 r& b1 P( G1 V" }( H
, }* e& K) l# X[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度)
@6 l" u- G+ l% K% u) |" q. q
Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils
$ J: z6 D7 m+ }6 _2 i. t/ s, L3 E1 r: c5 X
在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数
8 ]; s# H T, k. o! Y- G& _$ @0 o5 H( c5 w7 d3 T) ?4 v: j
0 n. @$ t2 H' r: C/ Y | 
/1 
发表于 2016-5-20 16:43
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