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SMT焊接时元器件出现偏移?

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发表于 2012-7-17 14:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大侠:1 N4 G0 q% l, N4 x
    * x) {/ w# v4 j' p7 N
        最近器件上SMT时出现坐标偏移,而且是部分偏移,不是全部,开始怀疑是导坐标文件时选择错误,
% i8 G4 k/ R! {  L        而设计人员在导出坐标文件时选择的是以body center 为器件原点导出的,但仍然出现器件坐标偏移现象,有哪位高手指导下,问题出现在哪里?( m: G# a1 {. u# I7 R
: m, x* B. b# q& g7 m3 f. D
        谢谢!
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发表于 2012-7-19 14:34 | 只看该作者
你的叙述也不完全,我就按照你说的理解,建议考虑:
' l5 g0 G. b; t. A+ e/ O  E; J- G 1.检查贴片机的nozzle。在你的钢网印刷没有偏,板子坐标没有偏的情况下,这是一个很大的原因。
3 |8 D2 w; c9 f- l# h, N 2.偏移的零件是多大封装的,钢网的张力,印刷机的TABLE水平,炉温的设定等之类的、

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 楼主| 发表于 2012-7-20 16:23 | 只看该作者
偏移的零件封装基本是0402的阻容件,而且不是所有的都偏,在贴背面时没有发生偏移,贴正面器件时就出现了0402的阻容件偏移。

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发表于 2014-4-28 15:01 | 只看该作者
本帖最后由 LX0105 于 2014-4-28 15:27 编辑
% }. A) f* w7 s" H, d" P
0 g  g' m+ \0 f  S- \最近,我也碰到这个种情况,查了坐标与设计都是吻合的,不明白问题出在哪?
. p% A* x; _6 U- D$ k" s查找其中两颗反应偏移90度的元器件分析:
9 K  `' n" ^9 J3 K例一:C2654 place_txt中为0度
6 k( t3 y- _& O& R; Q" { ( w  U' ~8 d. j7 s8 b
3216C的封装:pin1是原点。, Y+ S4 ^& p1 z3 c- f  S; n
:    + g+ A  Z. k5 T  |
pcb对应的布局: 如下图,与封装来说是0度。8 x: f: F3 h7 }- e" q* R
[/attachimg]
% Q: N/ G& {& j. S& X& a! w: j例二: 位号  D2270,D2330,D2350,D2410 ' y! f( w. @7 z: c! z/ G
, `- k& q4 p( Z/ L. c
DIOS2_SOD323Q 的封装:如下图。中心为原点:
2 o" |1 J& v2 Z   |1 }1 o. z; ?! ]
pcb对应的布局: 如下图,1)、D2410与D2350的A脚是左边,对封装来说是0度。
' a/ g  f& `. c1 M                                 2)、D2330的A脚在下方,相对封装旋了90度
2 r' A; U; {4 |( z$ ^; O$ P; T                                  3)、D2270的A脚在上方,相对封装旋了270度7 \( e7 [$ q. d( ], v
) v4 R" b; W5 i3 U8 j8 A% m0 v+ Q
4 }9 c- \) n( K6 B: ]
+ o( T8 R# ^( t( ~9 o# e% n
! @( |' v6 ~" _( c5 p/ z7 Y
再烦也别忘微笑,再急也要注意语调!

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发表于 2014-5-31 07:50 来自手机 | 只看该作者
楼主没有说清楚,建议把偏移后的照片附上,我可以帮助分析。

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发表于 2014-5-31 07:50 来自手机 | 只看该作者
楼主没有说清楚,建议把偏移后的照片附上,我可以帮助分析。
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