pcb布局晶振和电容应该怎样放才能符合emc要求

hgj1987 · 发表于 2012-7-4 16:06

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请问各路高人：pcb布局晶振和电容应该怎样放才能符合emc要求？是否先把晶振靠近芯片，最后在晶振后边摆放谐振电容器件？还是是否先把谐振电容器件靠近芯片，最后在电容器件后边摆放晶振？请多多指正，谢谢！

famed · 发表于 2012-7-4 16:22

1.晶振线越短越好.最好保证0.2_0.25mm
2.晶振线的周围进行包地.打过孔良好接地.其它线尽量绕过晶振.晶振外壳也可以接地.
3.芯片出来的线先过晶振电容和匹配电阻,再到晶振引脚.
4.线尽量不换层,最好用差分进行走线.

zhengzy · 发表于 2012-7-4 18:59

famed 发表于 2012-7-4 16:22
* q) T5 `4 V* ~1.晶振线越短越好.最好保证0.2_0.25mm
m3 o) B6 H+ L- b' D+ Z" {2.晶振线的周围进行包地.打过孔良好接地.其它线尽量绕过晶振.晶振 ...

类差分走线即可

296222219 · 发表于 2012-7-5 12:36

有道理

eeicciee · 发表于 2012-7-5 15:02

zhengzy 发表于 2012-7-4 18:59
2 c0 h4 q, C* T类差分走线即可

你说的是晶体类差分。晶振只有一个出口。

zhengzy · 发表于 2012-7-5 15:17

eeicciee 发表于 2012-7-5 15:02
! j8 N$ c. L& W! T; w. j; B4 y你说的是晶体类差分。晶振只有一个出口。

我说的是晶体

hgj1987 · 发表于 2012-7-5 16:09

谢谢各位

meng110928 · 发表于 2012-10-31 16:44

我走的就比较随意，产品都是中低频的。

2009zhaoqf · 发表于 2016-9-29 09:48

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