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pcb布局晶振和电容应该怎样放才能符合emc要求

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发表于 2012-7-4 16:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各路高人:pcb布局晶振和电容应该怎样放才能符合emc要求?是否先把晶振靠近芯片,最后在晶振后边摆放谐振电容器件?还是是否先把谐振电容器件靠近芯片,最后在电容器件后边摆放晶振?请多多指正,谢谢!
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发表于 2012-7-4 16:22 | 只看该作者
  G$ b4 q( [. _9 ~& Q* T
1.晶振线越短越好.最好保证0.2_0.25mm1 W8 h: y. R( W
2.晶振线的周围进行包地.打过孔良好接地.其它线尽量绕过晶振.晶振外壳也可以接地.  u% n2 w! i+ N) R# R+ F; K- i6 a
3.芯片出来的线先过晶振电容和匹配电阻,再到晶振引脚.) h9 ?" t% m  e; M, e, D( z  x
4.线尽量不换层,最好用差分进行走线.

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zhengzy + 5 很给力!

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发表于 2012-7-4 18:59 | 只看该作者
famed 发表于 2012-7-4 16:22
2 G* _8 l) ]/ V9 \; c1.晶振线越短越好.最好保证0.2_0.25mm
% K: F9 f7 m" f$ c3 x# n. N2.晶振线的周围进行包地.打过孔良好接地.其它线尽量绕过晶振.晶振 ...
4 n+ k9 H: I2 y) y
类差分走线即可

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发表于 2012-7-5 12:36 | 只看该作者
有道理

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发表于 2012-7-5 15:02 | 只看该作者
zhengzy 发表于 2012-7-4 18:59
0 B9 j; i" j( Z: D0 c( m- t类差分走线即可
0 n" G. C# U  y6 i$ s
你说的是晶体类差分。晶振只有一个出口。

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发表于 2012-7-5 15:17 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2012-7-5 15:02 ; k2 C) g  i+ v; I3 b3 A: y6 N( n" u
你说的是晶体类差分。晶振只有一个出口。

  C' t% f- E4 P' M2 D+ L我说的是晶体

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 楼主| 发表于 2012-7-5 16:09 | 只看该作者
谢谢各位

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发表于 2012-10-31 16:44 | 只看该作者
我走的就比较随意,产品都是中低频的。

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发表于 2016-9-29 09:48 | 只看该作者
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