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pcb布局晶振和电容应该怎样放才能符合emc要求

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发表于 2012-7-4 16:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各路高人:pcb布局晶振和电容应该怎样放才能符合emc要求?是否先把晶振靠近芯片,最后在晶振后边摆放谐振电容器件?还是是否先把谐振电容器件靠近芯片,最后在电容器件后边摆放晶振?请多多指正,谢谢!
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发表于 2012-7-4 16:22 | 只看该作者

) ^. C# K, x! g8 Q1 D8 N, Z, ]1.晶振线越短越好.最好保证0.2_0.25mm
" t' }9 }4 D' i. g5 }2.晶振线的周围进行包地.打过孔良好接地.其它线尽量绕过晶振.晶振外壳也可以接地.
1 t- n0 Y/ r- {, o, r3.芯片出来的线先过晶振电容和匹配电阻,再到晶振引脚.$ ]) S6 W$ g' ?/ S5 ?! N: l
4.线尽量不换层,最好用差分进行走线.

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zhengzy + 5 很给力!

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发表于 2012-7-4 18:59 | 只看该作者
famed 发表于 2012-7-4 16:22
* q) T5 `4 V* ~1.晶振线越短越好.最好保证0.2_0.25mm
  m3 o) B6 H+ L- b' D+ Z" {2.晶振线的周围进行包地.打过孔良好接地.其它线尽量绕过晶振.晶振 ...
& e* t3 Y, _" x0 Y3 y
类差分走线即可

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发表于 2012-7-5 12:36 | 只看该作者
有道理

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发表于 2012-7-5 15:02 | 只看该作者
zhengzy 发表于 2012-7-4 18:59
2 c0 h4 q, C* T类差分走线即可

+ o, r  e/ v3 B你说的是晶体类差分。晶振只有一个出口。

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发表于 2012-7-5 15:17 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2012-7-5 15:02
! j8 N$ c. L& W! T; w. j; B4 y你说的是晶体类差分。晶振只有一个出口。
2 N; [% P6 D9 ]" U) R% p
我说的是晶体

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 楼主| 发表于 2012-7-5 16:09 | 只看该作者
谢谢各位

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发表于 2012-10-31 16:44 | 只看该作者
我走的就比较随意,产品都是中低频的。

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发表于 2016-9-29 09:48 | 只看该作者
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