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pcb布局晶振和电容应该怎样放才能符合emc要求

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发表于 2012-7-4 16:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各路高人:pcb布局晶振和电容应该怎样放才能符合emc要求?是否先把晶振靠近芯片,最后在晶振后边摆放谐振电容器件?还是是否先把谐振电容器件靠近芯片,最后在电容器件后边摆放晶振?请多多指正,谢谢!
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发表于 2012-7-4 16:22 | 只看该作者
1 R& n; _# {4 k5 g# [6 Y
1.晶振线越短越好.最好保证0.2_0.25mm
1 ]/ {' n  {8 V1 t: C, p2.晶振线的周围进行包地.打过孔良好接地.其它线尽量绕过晶振.晶振外壳也可以接地.
( S) I6 N8 w% }6 i$ ~/ k0 {3.芯片出来的线先过晶振电容和匹配电阻,再到晶振引脚.5 }0 q1 L; o' L3 J" b8 \
4.线尽量不换层,最好用差分进行走线.

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zhengzy + 5 很给力!

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发表于 2012-7-4 18:59 | 只看该作者
famed 发表于 2012-7-4 16:22
/ L' }% E& ^# v2 |( l: t1.晶振线越短越好.最好保证0.2_0.25mm
$ n" o9 r* l' @' q2.晶振线的周围进行包地.打过孔良好接地.其它线尽量绕过晶振.晶振 ...
% _5 D* e- w# h. m. D& H3 S' G: O
类差分走线即可

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发表于 2012-7-5 12:36 | 只看该作者
有道理

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发表于 2012-7-5 15:02 | 只看该作者
zhengzy 发表于 2012-7-4 18:59
2 ?, m' c% n+ B0 J3 C) _类差分走线即可

4 b: @; v5 h5 L你说的是晶体类差分。晶振只有一个出口。

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发表于 2012-7-5 15:17 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2012-7-5 15:02 / J2 ?0 i3 c  x8 D& @4 v8 q
你说的是晶体类差分。晶振只有一个出口。

* T& t4 A- M9 [. }( Q4 w9 y# `我说的是晶体

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 楼主| 发表于 2012-7-5 16:09 | 只看该作者
谢谢各位

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发表于 2012-10-31 16:44 | 只看该作者
我走的就比较随意,产品都是中低频的。

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发表于 2016-9-29 09:48 | 只看该作者
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