电巢直播8月计划

EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › 怎样做盲孔的封装？

发新帖

查看: 540|回复: 3

上一主题

下一主题

怎样做盲孔的封装？

3 主题	3 帖子	27 积分

二级会员(20)

Rank: 2 Rank: 2

积分: 27

发消息

电梯直达

跳转到指定楼层

1^#

发表于 2012-6-1 09:27 | 只看该作者回帖奖励

回帖奖励

|倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

4层板，Top VCC GND Bottom,怎么做Top到VCC的盲孔？

分享到: QQ好友和群 QQ空间 腾讯微博 腾讯朋友 微信

收藏0 支持！0 反对！0

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复

EDA365微信号及QQ群号！

3 主题	49 帖子	859 积分

三级会员(30)

Rank: 3 Rank: 3 Rank: 3

积分: 859

发消息

2^#

发表于 2012-6-1 09:47 | 只看该作者

不知道你说的是做封装还是画板的时候定义盲埋孔，如果是画板，在setup-B/B via definitions定义好BB via后再把定义好的via在约束管理器里面定义成使用的via，画板就可以用了；如果是做封装，定义焊盘时GND，和bottom不定义焊盘就可以，但是这个没试过做出板子以后是什么样，所以仅只是建议。。。

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

18 主题	319 帖子	1229 积分

四级会员(40)

Rank: 4 Rank: 4 Rank: 4 Rank: 4

积分: 1229

发消息

3^#

发表于 2012-6-1 17:06 | 只看该作者

做孔PAD时，只填写相应层的信息，例如做埋孔，就把2、3层的焊盘信息定义好，在规则里添加相应层需要的过孔就可以了

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

184 主题	3098 帖子	1万积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分: 10728

发消息

4^#

发表于 2012-6-2 00:41 | 只看该作者

canghaimurong 发表于 2012-6-1 17:06 # B, x7 `; I* h- p( l
做孔PAD时，只填写相应层的信息，例如做埋孔，就把2、3层的焊盘信息定义好，在规则里添加相应层需要的过孔就 ...

你这样做只有叠层完全相同的时候才会使用到，其实我们做pad的时候，如果内层除了default inner layer之外还定义了gnd或者是power层，保存的时候会有提示的，意思是，如果你的叠层也包含同名字的层，该层定义的焊盘才会被使用，否则生效的是default inner layer

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

发新帖

推荐内容 /1

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-11-27 04:29 , Processed in 0.065172 second(s), 38 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表