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关于芯片的勘误表

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发表于 2012-6-2 09:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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芯片勘误表不知道大家在硬件设计过程中有没有经常使用到?是不是芯片有硬件或者是软件上的BUG?
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 楼主| 发表于 2012-8-13 22:08 | 只看该作者
没人回答。。。自己顶一个。

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EDA365特邀版主

"學會了" 就簡單了.

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发表于 2012-8-14 10:07 | 只看该作者
要看是那一家芯片,勘誤表的理由是甚麼?
8 a* o% Y" G1 ]- q有的是還在設計階段,所以常常改。
4 x4 p; h9 b8 ~有些是文字上敘述的錯誤,不得不修改。0 l" M0 r- y1 ^3 N9 {6 M
有的是換芯片換封裝廠生廠(不同的工廠生產),製程不一相同,所以有些參數會變動,當然要發行勘誤表。) |% ^# d& j6 Y& E
有些是芯片技術改變(例如 45nm 換 30nm),所以有些參數會不相同,當然要發行勘誤表。
! C0 T8 z: s. ^2 \8 b( Y7 T) ~

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 楼主| 发表于 2012-8-14 21:40 | 只看该作者
jacklee_47pn 发表于 2012-8-14 10:07
7 v4 g* p, F0 A3 i要看是那一家芯片,勘誤表的理由是甚麼?
* b  {  |4 u4 G% s4 }$ X* c有的是還在設計階段,所以常常改。
5 B9 B, `3 p; Y; g有些是文字上敘述的錯誤,不得 ...

8 a* q' y- x: g! b谢谢版主~
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