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ssry 发表于 2012-9-27 09:32
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关于金的说法种类很多,从使用的角度来看,汇总如下:
# I% B# D" G6 `" J7 `# c全板镀镍金. x7 J! n' i$ q4 H- [
全板镀镍金,也是大家常说的镀金、水金;是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。
, L; M8 H) j' s1 z, z) H镍厚:3-5um 金厚:0.025-0.1um 设计板厚范围0.2-7.0mm;设计间距3-4mil时容易造成金丝短路+ `6 b5 Y5 e1 \- y2 B8 g
沉金
' L( \9 p) {0 M2 u+ s7 O! l' d沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。沉金的另一个好处是镍的强度,仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外沉金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。6 `2 }! B" t; H
镍厚:3-5um 金厚:0.05-0.1um 焊盘间最小间距4mil;设计板厚范围0.2-7.0mm. ]2 L& W$ c) o* S$ c
板上有裸芯片或按键(如:手机板)推荐采用* ^" ]7 z3 G! N0 |% z2 C3 m
化学镍钯金
* |1 C) J' Y% d0 W4 g0 P" e化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面,提供良好的接触面。
/ W: H$ s/ b9 E# E) X4 C9 N焊接--镍厚:3-5um 钯厚:0.05-0.1um 金厚:0.03-0.05um
1 E/ Q' c, _! K& G4 a: B9 x打线--镍厚:3-5um 钯厚:0.1-0.15um 金厚:0.07-0.15um$ h7 G7 K/ m: X: [
设计板厚范围0.2-7.0mm,与沉金相比解决了黑焊盘效应,但成本较高
: ? P1 P+ E& z+ N4 ~电镀硬金
5 A: m( V A( b- q为了提高产品耐磨性能,增加插拔次数而电镀硬金。
4 T- C! L- p E. o3 r( ~, l镍厚:3-5um 金厚≤2.5um 通常采用金钴合金镀厚金,常用于金手指插头和接触焊盘开关;不能用于常规器件焊接(可焊性不好);设计板厚范围0.2-7.0mm;常用于长短金手指(如光模块)。
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