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PCB敷地的几处讨论,希望有经验的人能说下可行不可行,并能有理有据!

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发表于 2012-4-25 13:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 xushixia 于 2012-4-25 13:03 编辑
! e7 e) C: {. ?7 [. h
  @0 ~2 @7 Z$ V2 y/ j) J/ u

; W  z: ~1 y/ n% B
图一

. K, h9 Z0 k. i4 P图一中蓝色的敷铜地,上面是一条细长的敷铜,然后延伸到下面很大一片敷铜地。这样做有意义吗?或者说干脆直接不要这一片敷铜区了,因为比较窄的敷铜区已经限制了电流流到较大的敷铜区域?
# F* M  _- u; T) j8 r; x! C4 {/ D3 H  Y& H( N& s
) Q1 {( q& Y3 q& l$ y
图二
图二中可以看到一个集成芯片,在集成芯片的下方有一小块蓝色的底层敷铜,我打了一个过孔,这样它就不是孤岛了。我想问下,这个有必要加这一小片敷铜吗?我感觉貌似有,我加了。但是别人说别要。我也不是很清楚了。
  ]3 j. Y3 P5 q: t" @3 z2 d: S2 p; m0 O7 ~

3 A3 ^2 E1 d5 x( N: R  a# N
图三

! o2 n3 }3 f2 {. A图三,我介绍下,就是几个按键控制电路的一部分。这部分电路的地连接点不多,有必要这样大面积敷铜吗?或者说干脆直接去掉敷铜,用很宽的地线连接即可。
$ \, s% C. V- \  U1 x# S9 w* p- g; H, `' B( X6 r! Y1 e9 H! N
9 \! T$ U# z1 b8 V+ L6 E
图四
( C% [1 I3 j/ x  H
图四这个问题书上经常提到说走线尽量避免锐角。但是我们经常画的时候,发现很多人不会注意这个细节的。像这样的锐角也是有的的。大家怎么看呢。有必要把每一个锐角都经过修正后变成钝角吗?* V, D) K5 E" Z0 T) B  I* u
  p# ]& Y2 e, g6 H# i2 J% c* ~: R
   以上这些问题也许微不足道,也许不是个问题,但还是希望能拿来讨论下。
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 楼主| 发表于 2012-4-26 14:13 | 只看该作者
咋没人回我一下呢?郁闷{:soso_e115:}

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发表于 2012-4-26 14:44 | 只看该作者
第一个铜皮还是有必要留着的 ,虽然有瓶颈,但瓶颈过后 电流会扩散到大面积铜皮上,还是可以起到散热的作用!第二个铜皮也是需要留着的 ,要考虑其它线参考地。 第三 。最好的做法是加泪滴,其次是弄成直角。

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发表于 2012-4-28 14:18 | 只看该作者
同问 画板的时候也有同样的困惑

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发表于 2012-4-28 22:40 | 只看该作者
本帖最后由 chensi007 于 2012-4-28 22:56 编辑
$ R8 g/ h) \' L: t5 b- Y3 S9 Z! R
& Z! ~) ~" q4 N  t8 t- S5 ?8 `有的铜皮是纯从可制造性来看的。比如有一片区域,这里可以不铺铜,但是在洗板厂在洗板蚀刻时,这里由于有一大片铜是要蚀掉的。那么蚀这铜皮的时间肯定要稍长,可能会把那些线也给蚀掉了。补一块铺铜在那里。蚀的时间就短点。就不会伤到有用的线。
( C9 C$ N2 h9 B* L( z) F* z  H5 o/ _/ L+ R+ Z6 A
关于直角走线及锐角走线。这个在走线时还是要避免的~虽然在上GHZ直角才会对线路上的信号产生影响。
/ d2 e. W/ G0 h/ O( X锐角走线还有个问题就是会产生蚀刻时的~~~~~酸角问题,酸角用CAM350能检查出来并可由CAM350修复
2 u7 i4 w) W" t* h$ i; R! {5 }1 N! ~8 f( C" h: W6 r. l! f9 ]6 Q
芯片下方铺地的好处就是散热及把IC发射的EMI引到地,
$ V# H; U! [8 M  x! F* D对于低速板子。一般可不铺地。高速板需规划好返回路径。当铺的地方铺。不当铺的地方就不铺。

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发表于 2016-9-30 16:24 | 只看该作者
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