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本帖最后由 xushixia 于 2012-4-25 13:03 编辑
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; W z: ~1 y/ n% B图一
. K, h9 Z0 k. i4 P图一中蓝色的敷铜地,上面是一条细长的敷铜,然后延伸到下面很大一片敷铜地。这样做有意义吗?或者说干脆直接不要这一片敷铜区了,因为比较窄的敷铜区已经限制了电流流到较大的敷铜区域?
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图二 图二中可以看到一个集成芯片,在集成芯片的下方有一小块蓝色的底层敷铜,我打了一个过孔,这样它就不是孤岛了。我想问下,这个有必要加这一小片敷铜吗?我感觉貌似有,我加了。但是别人说别要。我也不是很清楚了。
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3 A3 ^2 E1 d5 x( N: R a# N图三
! o2 n3 }3 f2 {. A图三,我介绍下,就是几个按键控制电路的一部分。这部分电路的地连接点不多,有必要这样大面积敷铜吗?或者说干脆直接去掉敷铜,用很宽的地线连接即可。
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图四 ( C% [1 I3 j/ x H
图四这个问题书上经常提到说走线尽量避免锐角。但是我们经常画的时候,发现很多人不会注意这个细节的。像这样的锐角也是有的的。大家怎么看呢。有必要把每一个锐角都经过修正后变成钝角吗?* V, D) K5 E" Z0 T) B I* u
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以上这些问题也许微不足道,也许不是个问题,但还是希望能拿来讨论下。 |
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