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铺铜增强导电性是出现奇怪的问题

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发表于 2011-9-1 14:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我在用cadence画4层板得时候遇到问题了,在TOP层铺铜的增强电源导电性的时候,在铺的铜皮放置过孔时就出现了thru pin to shape spacing 的DRC错误,不知道该怎么解决希望各位高手给予帮助 十分感谢!!!
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发表于 2011-9-1 14:40 | 只看该作者
thru pin?thru via?

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 楼主| 发表于 2011-9-1 14:43 | 只看该作者
过孔加多了 两个都会有的报错

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 楼主| 发表于 2011-9-1 14:56 | 只看该作者
有哪位高手知道一定帮我给我建议!!

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发表于 2011-9-1 16:22 | 只看该作者
你铺的shape 与这个thru pin 不是一个属性的当然会出现这种DRC% }/ S9 \& s( }  @: d: _0 A) F
如果他们要为同属性那就将shape 给个一样的属性     如果以一样就要避开 void all下

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 楼主| 发表于 2011-9-1 16:29 | 只看该作者
你可以说的具体点吗 为什么我之前方的过孔没有报错啊
0 W" f4 z1 b5 c8 O* ?" ]3 Y. J

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 楼主| 发表于 2011-9-1 16:32 | 只看该作者
我可以加你好友吗  

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发表于 2011-9-1 16:37 | 只看该作者
應該是鋪銅時沒有把net設成和那個 Via 用的相同

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 楼主| 发表于 2011-9-1 16:45 | 只看该作者
我是先铺铜再放via的,还有那个普通我已经设定电源网络了
9 \: \, A( a; \- e/ f! u% j( r

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发表于 2011-9-1 16:58 | 只看该作者
那 via 呢? 該不會是放個 dummy net 的 via 吧 ?這樣的話也是會隔開的 .

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 楼主| 发表于 2011-9-1 17:01 | 只看该作者
那要怎么要过孔啊  你叫我好友可以吗
+ E- a# @8 M! J. C5 ]) L( W9 E( L6 t! d

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发表于 2011-9-1 17:09 | 只看该作者
sorry , 我剛剛解錯了. 應該不是您的狀況.& F/ i0 F: K; a) G# j$ e( M
1. 您的鋪銅環境是使用動態還是靜態銅?0 V3 X/ c" V9 h, l5 \8 \) T
2. Shape fill 是設在Disable 還是Smooth ?
2 n3 ?6 E1 C3 [7 r0 p3 q9 X9 Y) b+ O
, n4 d) m) w: y- m3 J; s這兩個狀況要先釐清, 才能接下去解.0 \" P& ~' w' S" F- h1 L; j
或是把 board file 傳上來幫您看也可以.

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 楼主| 发表于 2011-9-1 17:40 | 只看该作者
我是动态铜皮  smooth的  我可以加你qq吗
/ D" o# [" j; o$ e: P/ M8 H( q% w0 C8 t' G- A2 j

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发表于 2012-4-12 16:36 | 只看该作者
我沒qq

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发表于 2012-4-13 09:21 | 只看该作者
“铺铜增强导电性”6 W! |1 K& b( I! n3 q# q
4 r) l8 |6 A, L2 R9 j. q, \: z8 E! b$ p! I
你们都不认为这话说得有问题么?导电性是物质的固有属性。只能说铺铜增强通流能力,铺铜增强EMC屏蔽的效果
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