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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › 电子硬件设计论坛 › 封装好后怎么对封装？
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封装好后怎么对封装？

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发表于 2012-4-1 17:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近 做封装完成后，想CAM打印1:1对结构。但就是怎么设计都打看不到封装边框的2D线？3 x+ W' x7 P" q' V+ k
不知道是什么回事？封装边框也是2D线，但CAM里就怎么都看不到，请问大家有什么方法解决吗？5 H- _! R) S' C1 M$ }2 u( O( q& U
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发表于 2012-4-4 21:22 | 只看该作者
行，有意义，我顶 谢谢您了5 N. e3 k; t, \" _

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