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PCB抄板过程中最重要的环节­—抄板测试

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发表于 2008-8-25 17:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB抄板过程中最重要的环节 —抄板测试: t8 ?% Q5 X& V+ H. C6 ?: j9 G
PCB抄板完成后,需要将其进行测试以保证对PCB抄板的准确度。测试的方法和分类如下。
2 R  M! F. a8 O3 o5 j2 N/ a% ~. @. O# `& T' r
1.测试PCB抄板是否有短路或是断路的状况。5 V3 s- `' B3 _) I0 G. ^4 V5 W) T% v
% F/ Z! E9 ]# p, N; j$ _
可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出PCB各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。3 w- `1 S. i* h, P9 \4 Z# V

! C/ m$ N- q: B3 W. V2.零件安装与焊接
! j; B/ F: ^  G4 I9 S2 N+ z0 P. Z8 Q. C$ [
抄板完成的最后一项步骤是安装与焊接各零件。无论是THTSMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接在PCB上。首先将接脚切割到靠近板子,并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上,让底部接触到助溶剂,这样可以将底部金属上的氧化物除去。在加热PCB后,这次则移到融化的焊料上,在和底部接触后焊接就完成了。1 V( L% H* C6 o) V8 V2 O8 s/ _1 O9 i
1 Z" V1 l7 `  v5 I" L$ {! d
自动焊接零件的方式则称为再流回焊接(Over Reflow Soldering)。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物,在零件安装在PCB上后先处理一次,经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了,接下来就是准备进行PCB的最终测试了。! @) }! b2 v! G0 K0 k  a2 G
测试是为了保证PCB抄板的正确性,只有保证了和原PCB板同样的特性,才能交付给客户,才能进行再开发。所以对PCB抄板的检测是必须的。6 j5 b& u0 b$ H2 _( k
                          
0 i- {* W) w& @, y5 w% h  r                                                     本文出自:PCB抄板资料站
. r5 z9 T$ {0 j% P   p" Q6 D+ A0 H1 \
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 楼主| 发表于 2008-8-25 17:35 | 只看该作者
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