对于外层线路的制作是用一次镀铜还是用二次镀铜好

andy.wei · 发表于 2012-3-21 15:26

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对于外层线路的制作是用一次镀铜还是用二次镀铜好，各有什么优缺点，还有现在我们布线要求线在3--4mil时，用哪种工艺好，请帮忙，谢谢！

navy1234 · 发表于 2012-3-22 08:31

常规下一次镀铜是指沉铜，二次镀铜是指电镀；沉铜工序镀的铜非常薄，只有几个UM左右,电镀工序镀到客户要求的铜厚（主要是孔铜厚度）；你的问题应该是表层用酸性蚀刻还是碱性蚀刻；这个要依据每个公司的工艺能力确定，好处与坏处是相对的。从设计端来说不需要考虑这个问题，制造端要依据各自的工艺能力确定，有些公司防止电镀夹膜就采用了整板镀铜，有些公司电镀夹膜控制得很好，采用了只镀线路。不能一概而论

andy.wei · 发表于 2012-3-22 11:33

恩，谢谢，明白了

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