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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Mentor论坛 › ee的PCB封装库焊盘的层是否必要做全？
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ee的PCB封装库焊盘的层是否必要做全？

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geraman

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发表于 2011-12-29 23:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在PADS里SMT元件只设TOP层的焊盘+2D线在TOP层，插件元件焊盘设置TOP和BOTTOM层+2D线在TOP，REF和Value也可放在TOP层就完事了，在出Gerber时再根椐功能阻焊、钢网分别选择项就可正确出文件
5 }* l( W4 h  E但EE里好像如Value放在TOP层的话在走线时就过不去了，是否在建库时将将Paste Mask、Solder Mask、Assembly Drawing通通全设置好？
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发表于 2011-12-31 10:02 | 只看该作者
是啊 你把value放top层，相当与迹线。有DRC就走不过去了。0 A3 ^! a( I# r

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zhui0807

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发表于 2012-2-22 20:36 | 只看该作者
Paste Mask、Solder Mask  这两个必须要做，别的根据你的焊接需要，可以适当的增减

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kms2hh

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发表于 2012-5-2 00:43 | 只看该作者
zhui0807 发表于 2012-2-22 20:36 0 p5 ]0 e3 h* e( J* u& s
Paste Mask、Solder Mask  这两个必须要做，别的根据你的焊接需要，可以适当的增减
5 k2 c/ v3 u! ?: P8 c! ^# h

) E2 C7 g+ }5 P7 n能具体讲讲EE的cell的组成和作用吗，疑惑中！O(∩_∩)O谢谢

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