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本帖最后由 szc1983 于 2012-3-12 15:51 编辑 # n0 z3 I$ J# p7 B
4 x! E& ~( o* B( V6 O
lz纠结了,那就大一点
; z3 s8 ? x4 h6 i. p; Lflash spoke小了散热太快不利焊接
, q( @7 g$ W0 U1 vflash spoke大了电流载流能力下降
/ e5 B# n+ S4 R+ r9 w0 sflash spoke在高速过孔设计中还要考虑到过孔的寄生电容+ M+ d3 J" L# Y* i+ |
2 L# n" x9 C- R
flash spoke的大小在设计中的影响是很小的目前焊接的技术也在提高，在无特殊要求下我个人倾向于spoke建大一些，如果要考虑载流可以在附近多打几个过孔增强载流能力
2 q$ z. S1 [9 ^0 P+ ]" K0 l, ], \, E; n
话说回来DRC的clearence能人工设置的吗？我没试过
" ?- g: J3 o$ t; v% b3 }; Q. N% j9 n r8 }( H
附上LP IPC7351做参考
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发表于 2012-3-3 23:25
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