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最近看到很多朋友问EMC的问题，这里给大家一个我以前碰到的一个类似的设计，希望能对大家在思路上有所帮助。7 D) Z- ]6 ?7 c& }
R1 F& b0 Y3 F; ^8 B% ~3 J7 _那是一个小板子，转接板，器件非常少，就是一些阻容器件，单板的EMC要求非常严格，走线速度也很高，差分和单线都有。大概有200M左右，设计人员对EMC要求很苛刻，要求用4层板，信号全部走内层，最终的设计方案是这样的：. A& B/ W2 ~2 }+ q
1，单板全部采用信号层，没有平面层。（SSSS）8 {+ n, ?: n/ U; R, @$ ]$ [
2，为了实现阻抗控制，在表层和地层铺地铜，作为中间走线层的参考平面，以实现阻抗要求。(目的是实现GSSG的效果)
) S2 |5 [7 r* H, r$ R1 z- {, }$ ~0 ?3，由于中间层的阻抗和表底层的阻抗不可同时实现，我们使用埋孔，因为埋孔可以避免表底层的走线，使表底层不存在阻抗控制要求，使得阻抗控制得以实现。（自己计算过PCB阻抗的应该知道）
* y ?5 K4 A; v! y4，生产时，我们在中间的两个信号层用了一个非常厚的双面覆铜板，通过调整表底层与中间层的半固化片厚度，实现了中间层阻抗控制（尽量减小两信号层的相互串扰）
, b0 o* x# r, \! M5 j" e6 t" Y# _3 j; @( D& Z+ \) G
经过测试，该板顺利实现了设计人员的要求，EMC控制很好，阻抗也顺利实现。& q2 b4 n+ o. v# T
（由于资料涉密，故无法上传，以上仅供各位做个参考，告诉大家一个思路，同时也欢迎各位朋友提出您的宝贵意见，呵呵，献丑了！） |
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发表于 2009-3-10 17:02
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发表于 2009-9-28 20:06
