叠构中的内层设计H/H OZ问题

andy.wei · 发表于 2012-3-16 15:03

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底铜最小线宽线距
H/H OZ 3mil/3mil
比如是4层板，L2，L3铜厚分别是0.5OZ，请问它是这个意思吗？请帮忙，谢谢！

liuyian2011 · 发表于 2012-3-16 23:27

代表内层铜厚0.5OZ啊,内层铜厚基铜也就是成品的铜厚,因为内层不存在电镀铜，而外层一般情况下如果基铜是0.5OZ,则成品铜厚就是1OZ,因为外层存在电镀铜厚.按此类推如果外层一般情况下基铜是1OZ,则成品铜厚就是1.5OZ,当然也可以加镀至2OZ.

andy.wei · 发表于 2012-3-19 08:16

非常感谢，明白了

lap · 发表于 2012-3-19 20:02

二楼正解

liuyian2011 · 发表于 2012-4-11 22:04

一般PCB厂家铜厚可做到6OZ.

andy.wei · 发表于 2012-4-12 09:58

哦，谢谢

gaobo · 发表于 2012-4-28 11:39

明白了，谢谢

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