1、假设4层板，通孔VIA，在第二层无任何电气连接，那么为了减小寄生电容我们希望能将

nekita92 · 发表于 2012-1-18 16:10

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1、假设4层板，通孔VIA，在第二层无任何电气连接，那么为了减小寄生电容我们希望能将该VIA在这一层的Pad删除；若第三层该VIA与Plane或Trace连接，则希望保留该VIA在这一层的Pad。怎样实现这一目的呢？allegro16.3出GERBER如何处理此问题

nekita92 · 发表于 2012-1-19 09:44

我弄清楚了:
在ALLEGRO出GERBER时,要在内层的设置如附图

lx_uml · 发表于 2012-1-19 15:26

这种Pad叫NFP (non-function pad)，在缺省的情况下是都要去除的，尤其是多层板。

rx_78gp02a · 发表于 2012-1-19 23:18

nekita92 发表于 2012-1-19 09:44 : F8 O; [: g; k
我弄清楚了:0 [' L1 C$ E/ _* G
在ALLEGRO出GERBER时,要在内层的设置如附图

除了在出gerber的时候把内层不需要的焊盘去掉，在setup——unused pad supperssion中也可以把内层不要的pad在布线的时候就去掉，这样带来的好处是可以得到更多的布线空间，程序使用shape to hole规则取代shape to pad，某种程度上可以增加电气连接性，尤其是bga底下很多过孔的铜皮连接。

nekita92 · 发表于 2012-1-30 09:48

不好意思Jimmy,放错位置了!恭喜龙年事业亨通!

shenzhiwu333 · 发表于 2012-1-30 14:16

baifanshuishou · 发表于 2012-1-31 14:58

原来如此。好贴，好贴。

请问AD9和expedition中有“unused pad supperssion”这样的设置吗？

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1、假设4层板，通孔VIA，在第二层无任何电气连接，那么为了减小寄生电容我们希望能将

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