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印刷板图设计中应注意下列几点
' i' M2 v: h- C* ~6 l/ X １．布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。
4 G- u! E' z7 A8 B Q ２．各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。# m" ?. B# C+ ~# K6 A; l$ r7 Z
３．电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
8 G8 i* ?1 w6 K+ {/ H* ]+ T% M4 b& [ （１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
% g0 O) F' i) k, w/ Q/ D （２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。 * I, A( \; E: L0 x4 O: x; }# G
４．电位器：IC座的放置原则
1 e8 m( \4 F8 } D! D （１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。 ' b8 A' f$ `. `2 m/ i
电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。
2 ^6 L4 U0 ` L+ k% m, q4 n$ k （２）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。5 e! o& G j$ P# U4 _# e! f# I& a0 @7 y
５．进出接线端布置
2 c! | z% s0 ~ （１）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。 ! E: Y; s/ U$ x' E5 o
（２）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。, N$ k1 s2 C$ ^5 H. { W
６．设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。 ; _% r4 i, V) l; N% ^6 n5 o! k+ N
７．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。
$ ~7 [* _5 _( f! d$ l5 @ ８．设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。 / _# s0 a5 u( |/ f, g
９．布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符；
' U% L5 B+ c7 `; R) C １０．设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。
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布局- b1 i! N; W. ^; R
高低压模块要间隔6.4mm以上。要注意留出散热片，接插件，固定架的位置。一些不能布线的地方可以用FILL。还要考虑散热，热敏元件。电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种： ) X. d% d9 V9 x1 P. D
（１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英
' U$ @) d, H" Z- X' u* l, E寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
! H2 ^( r0 l+ Q4 F) x- c（２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放 ，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
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布线：: _. _1 V" u2 u" b/ L
先设置好规则里面的内容，VCC，GND 大功率等大电流的线可以设置的宽点（0.5mm-1.5mm），一般1mm可以通过1A的电流。对于大电压的线间距可以设置大点，一般1mm为1000V。设置好了，先布VCC，GND 等一些比较重要的线。注意各个模块的区分。对单面板最好可以加一些条线。加过孔，不一定横平竖直，集成块的焊盘间一般不走线，大电流的宽线可以在solder层画上线，以便后面上锡；走线用45度角$ f' o; z+ ?. J/ t
布线与布线注意的问题：) }5 m$ k0 ]3 ^: _/ G! u
①、电位器的调节一般是顺时针为加大（电压，电流等）
; `0 ^" d3 i% `% u②、高频（>20MHz）一般是多点接地。<10MHz 还是<1MHz单点接地。其间为混合接地。# H( H0 Q, U* q* S
③、根据需要，不是所有器件都要按标准封装，可以是跨接或立的焊接。1 g5 n2 Z) K J Q
④、在印制板布线时，应先确定元器件在板上的位置，然后布地线，电源线。在安排高速信号线时，最好考虑低速信号线。元气件的位置按电源电压，数字模拟，速度快慢，电流大小等分组。安全的条件下，电源线应尽量靠近地。减小差摸辐射的环面积，也有助于减小电路的交扰。
u2 ?& g- X5 v; k4 e6 I, b* ^ 当需要在电路板上布置快速，中速，低速逻辑电路时，高速的应放在靠近边缘连接器范围内，而低速逻辑和存储器，应放在远离连接器范围内。这样对共阻抗偶合，辐射和交扰的减小都是有利的。接地最重要的了。8 x5 ` z/ y+ W0 T/ F k' m9 c9 U
1对于标准PCB板（板厚1.6mm=0.063 inch），最小过孔内径一般为10mil-20mil。3 M0 Y* W# K& G5 e) j
（与厂家工艺有关）# W' n- {/ V" ?9 F) M1 _# P* x. b
2 对于过孔，钻孔后电镀会使内直径减少2－4mil(镀锡的厚度)8 R* ]$ v# x6 n
3 焊盘的内径一般比引脚直径大10-28 mil，可以保证焊接质量。 |
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发表于 2007-12-7 10:04
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楼主也是版主啊？
发表于 2007-12-13 18:02
