请教一个问题：一块板子上有很多的SMT元件和DIP元件，焊接的流程是什么样的呢？

xieyifu · 发表于 2011-7-30 12:38

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之前面试时，面试官给一块很大的板子，上面很多的元器件，他问我这块板子从裸板到成品，它的焊接流程是什么样子，我只见过回流焊，不知道两种类型的元件混合一起怎么焊接，想了一下，答不出来，只能说：sorry，I don't know。悲催呀，还想大侠们能详细讲解一下。感谢！

阿科GL · 发表于 2011-7-30 20:43

如果两个DIP元件中间有一个SMD元件，你觉得先焊哪个方便？

xieyifu · 发表于 2011-7-31 08:28

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我不太懂，觉得应该先SMT然后DIP。但是如果两面都有SMT，那DIP该怎么焊，不可能过波峰的炉子啊，也不可能纯手工焊，所以搞不明白。

hardy87 · 发表于 2011-8-1 13:32

先SMT,，但SMT的元件下面必须点红胶，不然波峰焊是SMT元件会掉

xieyifu · 发表于 2011-8-1 14:21

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我再问个弱智的问题，SMT过波峰焊是不会粘锡吗，

hardy87 · 发表于 2011-8-1 17:41

会，过波峰焊前有喷助焊剂，对间距较大的不会连锡，对于QFN 和 BGA 等IC就能这样焊接了，一般会把IC等，那些元件放到插元件面

xieyifu · 发表于 2011-8-1 22:22

回复 hardy87 的帖子

之前看过一些资料，DIP元件也用回流焊，这样的话的钢网会不会开的很厚，SMT元件太密的话会不会有问题，你能提供一些有关这种混合元件的焊接资料吗，不胜感激！

xieyifu · 发表于 2011-8-3 08:05

唉，光顾的人太少。

xieyifu · 发表于 2011-8-4 08:27

求大牛解答

fankyx · 发表于 2011-8-5 14:35

没有这样的板吧两面都SMT+DIP是不是你看错了呀，有两面都SMT只有一面DIP的吧，这样的板就好处理了嘛，先SMT再DIP，将要过波峰焊面元件用红胶粘，像这样问题不是很大的，还有板一般元件都在一面，如果一面放不下了设计员会将一些高度小的元件放板的背面，实在有两面DIP那另一面元件定不多可以选择手工焊

阿克斯达 · 发表于 2012-9-15 10:17

先SMT,在DIP一般都是这样的，如果背面有SMT的料有两种办法一种是点红胶后插件料一起过波峰焊，另一种就是设计一个载具把背面SMT的料给挡住把插件料的引脚露出来过波峰焊（如果背面SMT的料较多且较小0603的建议用第二种方法）

salseguo · 发表于 2012-9-21 18:51

先SMT,在DIP一般都是这样的，如果背面有SMT的料有两种办法一种是点红胶后插件料一起过波峰焊，另一种就是设计一个载具把背面SMT的料给挡住把插件料的引脚露出来过波峰焊（如果背面SMT的料较多且较小0603的建议用第二种方法）
在加一条，用防焊胶将背面的SMT零件保护起来。
一般流程：先SMT（正面DEK,锡厚测试，cp1,cp2,cp3,Qp1,QP2，简单目检，回流焊，AOI检测，反面DEK,锡厚测试，cp1,cp2,cp3,Qp1,QP2，简单目检，回流焊，AOI检测，涂防焊胶，DIP手插件，目检，波峰焊，零件面目检，焊锡面目检，ICT等）

salseguo · 发表于 2012-9-21 18:52

用防焊胶的成本要小于红胶

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