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0.5mm BGA表面处理工艺

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发表于 2011-11-8 22:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家0.5mm的BGA采用什么工艺。我这边有3个BGA,0.5mm,0.65mm,0.8mm都齐了
* S* }) x* P$ K2 c: U8 p8 ?# b我让板厂做的工艺是0.5mm的BGA做OSP,其余做沉金,借鉴的是做手机的同事的做法,但是0.5mm的BGA还是不好焊
, B6 W* n( t' }3 v整版做沉金大家觉得怎么样,因为我们家的板子不是出厂就贴的,而是人手工贴的
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发表于 2011-11-9 10:17 | 只看该作者
手工贴的话还是用沉金好一点,因为还要考虑到返工,或者第一次焊不好,需要焊多次
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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发表于 2011-11-9 11:29 | 只看该作者
说得有道理
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