lxqvictor 发表于 2011-10-11 21:56 * |, p. D0 i9 G4 \) a
不是散热 是阻止散热,你看 热风焊盘和plane之间都是孔,明显就是为了阻止散热的 呵呵 你再看看是这样吧
7 X7 C6 q N: F. X- M应该是这样吧,一般在多层板上,比如说十多层二十多层的PCB板,可能GND有七八个平层,那么通孔器件的接地管脚还有你每打一个GND孔是不是七八个地层都得相连,而在没有设计Thermal PAD 的连接方式时都是全连接的,就是整个孔壁在每一个GND层都是与平面全接触的,(如果设计了flash为十字花焊盘连接,则在每一层只有四根花盘腿相连),全连接的好处是通流能力最强,不好之处是,如果接地层数过多,则散热过快,通孔流锡过快,通孔器件容易形成虚焊。