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在EDA365混了很长时间了,发个作业吧

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发表于 2011-9-9 21:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

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所有的LAYOUT的问题基本都是在这看的,在坛子里基本都是看、问,潜水据多,
+ ]( e8 q- F8 p! c9 l, P想要混入LAYOUT的圈子,至今没能如愿,自学难啊
1 S, W$ {& D) \现在交个作业吧,各位点评下) E; ~7 W/ B' O9 y7 A( e7 u

& r0 }9 d' i: y8 l, }4 }( Z原理图:抄的
/ @" D* c, A" P; g7 U; K! S4 W' c4 N; v
布局:基本抄的,照着实物来,布线时改了点7 N9 C9 {- B  B. j
2 h/ a1 V! d% C1 O0 m' T8 D
封装:瞎画的,自己看了都很多问题,暂时不想搞了
; h; q1 M  _8 Y* l  ]
+ v' m$ ^, s8 c0 r0 n/ f布线:看了需要注意的规则,实际要完全照着来也不容易啊
! ?, D: o- D6 O* D. L! ~3 O( A  F1 }. h; ?) p0 j; l5 L+ h% W6 q' }
还是些疑问,比如现在的MT6253、MT6252 RF的TX、RX线基本都走TOP,不知道为什么
: }" O% A' J$ ~" \7 X2 W. M# i
) y% G& G! K! V" j  E以前网上下的MTK的PCB,4层板基本都以L3为参考,L2挖掉,我们公司的板子好像都不是7 J4 r  h4 k5 f# p+ ]3 z. r

MT6252.rar

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发表于 2011-9-10 12:14 | 只看该作者
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发表于 2011-9-10 15:14 | 只看该作者
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发表于 2011-9-13 13:20 | 只看该作者
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发表于 2011-9-14 17:58 | 只看该作者
学习一下!

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 楼主| 发表于 2011-9-14 18:45 | 只看该作者
杯具了

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发表于 2011-9-15 08:35 | 只看该作者
0.1的间距好做么?
1 x3 B( {% t# |) a) R, p3 E3 Q手机一般铜厚用多少?
2 Y% s  `0 N5 c$ k0 href不印出来?; L+ q  R( T5 @/ f( R7 z
丝印全压焊盘?
+ Z! _2 ]% I8 N( g. a& M. W9 s, j- X7 ?
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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发表于 2011-9-15 08:57 | 只看该作者
可以参考练习!

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 楼主| 发表于 2011-9-15 09:01 | 只看该作者
苏鲁锭 发表于 2011-9-15 08:35 % h$ [& |" d2 s) S/ b
0.1的间距好做么?5 ^+ v( U( M( P8 d) S! f( B
手机一般铜厚用多少?
. o2 A9 {7 f% Yref不印出来?
9 Z' S* r( u, k, D! X  D
手机都是0.1或4MIL,MT6223之类的CPU内部还要3MIL
8 r/ V6 Y. j& m* Y; Y. r) j' u% Q没见过印上REF的手机PCB,根本不可能印得下/ x. l$ Z7 @5 ?0 N/ X) z
印丝印的极少,基本没见过,BGA的定位框一般用SOLDER MASK层做
: g3 A; q# }) S  |$ X: ]本人工作近10年了,非LAYOUT

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发表于 2011-9-16 18:38 | 只看该作者
看见这个板子 我要疯掉了 我什么时候也能达到那样啊

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发表于 2011-9-22 12:16 | 只看该作者
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发表于 2011-9-24 16:01 | 只看该作者
元件摆的乱,布线也乱,有待提高啊

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发表于 2011-9-24 17:02 | 只看该作者
本帖最后由 liuncs 于 2011-9-24 17:03 编辑 ! h, B+ b8 D7 P6 r, |5 ]
思齐 发表于 2011-9-15 09:01 0 G+ L- u% d4 h( m7 N2 j
手机都是0.1或4MIL,MT6223之类的CPU内部还要3MIL
; Q' w" f+ L8 F# M没见过印上REF的手机PCB,根本不可能印得下
: f9 ?! P0 H; h* @  F7 `3 p4 |印丝印的 ...

6 p* w0 u" V, o1 D2 H9 k7 k
. {! y& A+ L+ c" M  x. Q+ d非layout,但是对工艺有这么熟,搞原理图的?
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