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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

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发表于 2009-12-3 22:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
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发表于 2009-12-4 23:13 | 只看该作者
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发表于 2009-12-7 08:12 | 只看该作者
https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=10027&highlight=%D7%DF%CF%DF%BF%ED%B6%C8%BA%CD%B5%E7%C1%F7%B5%C4%B9%D8%CF%B5% {, q/ r2 j, D8 [& p0 S( {* w
; @0 J  R# @4 o' U7 Z& Q  k+ O
记得有人发过了,我就复制你的问题,关键字:走线宽度和电流的关系
( w1 l- c  @/ `" V+ }) p* c
4 ]$ `# @- u% V9 U: m我搜到了三个帖子,其中一个是你的。1 h  i9 @  P8 y% E  @; T, ]

- I* {: O; |# W2 f4 i0 n# }请以后不用等这么久了,自己搜一下。看几天都没人理你。3 z! l8 ]6 g8 O; Y4 G0 l5 h

0 |( L$ y( v7 m) Z/ H% A     

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发表于 2009-12-7 22:06 | 只看该作者
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