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导航板过不了高温测试,请高手出来发镖。

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发表于 2011-8-11 14:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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          公司前辈设计的导航板过不了高温,此板最大工作电流150mA左右,要求装入车载DVD后可以在75度高温下运行1小时。但我们的板子在常温下跑两个小时就有一些板子死机。DVD内部温度可能有50度左右。后来FAE把给CPU和SDRAM供电的3.3V电压改到3.45V,在常温下基本没死。但60度的高温测试都过不了。跑半小时就死,冷了又可以。后来就发现板子没画好。3.3V从DCDC供电IC出来经一个直径0.25MM的过孔下到电源层再用一条长1.3MM宽0.15MM的线接到一个区块铜皮上,原后所有需要3.3V的IC就直接打孔打到这个块上连接。所有孔的孔径都是0.25MM的。! \& _4 p( c1 R- i& C
           现在我要改板了,请问高手整个板子我应该用多宽的线,多大的孔才可保证能过80度高温???谢谢!!!6 v! R9 ?. a% Q6 ]; p: W( x
! r3 A( A- D- e  i
  黄圈部分为不良走线。
, |  C/ s0 T3 m1 z$ H( a
. }* V  [* L+ z) f9 s! p( Q" A1 u2 `8 m  d# B

1 K4 u- l3 _. Y
: M2 C, u1 B" F/ w* q: j
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发表于 2011-8-11 15:28 | 只看该作者
1,3.3v的电流有多大?  _. Y2 b9 k4 l- t
2,3.3v没有完整的电源平面吗?
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 楼主| 发表于 2011-8-11 16:56 | 只看该作者
3.3v 总电流大概60到70MA吧,它的电源平面是分割出来的,占到板子的5分之3面积。

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发表于 2011-8-11 17:18 | 只看该作者
过孔太小,多打几个孔。电源的话 3.3V用一条60mil的走过去,其他地方包地。。。- F, \' U* x: [$ g
你也可以用飞线,在现在的PCB上试一下。8 d( K! [( j7 w
3.3V从DCDC供电IC出来经一个直径0.25MM的过孔下到电源层再用一条长1.3MM宽0.15MM的线接到一个区块铜皮上2 @  I0 I2 H( v: m/ F! y
- P) B" O) V) C1 ]- }! {& m. v
线宽才0.15MM 比较小了啊

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 楼主| 发表于 2011-8-11 20:55 | 只看该作者
回复 jimmy 的帖子
! [  {" A' C; u5 T$ d" }( T* O" p* v7 s8 \' }8 j' H. Q6 U# P6 _
高手,帮忙出点注意哈。
, v3 p$ r4 z% n6 i( X0 p

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发表于 2011-8-12 09:33 | 只看该作者
不防再考虑一下整体的结构是否合理,热熔较大的部位与敏感性电路间的关系!
朋友们,快到年底了,大伙都在忙什么呢?

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发表于 2011-8-12 09:50 | 只看该作者
你黄圈内的部分太细了啊,尽量加粗!多打点过孔,一个过孔通流能力太差!

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发表于 2011-8-12 12:23 | 只看该作者
3.3v的电流不止这么小的.
7 T6 k/ t( W. D' q3 r, J% Z+ u4 W. I3 h8 _7 X$ y9 j  a  y! g6 M
除了这个电源线,整板的布局是否合理?$ ~, v& L( E; q* A+ A

2 l! J% f" n. x; L发热器件与敏感器件的距离是否合适?
- E* \4 a3 A+ i6 M4 A" f
( A1 ?/ w  R3 @2 s7 s发热器件是否有做散热处理?/ h3 {/ `3 Z* Z* t8 H
8 J$ `# \4 f* M. d
产品整体是否有散热处理?
8 e0 T3 z1 r' s7 b" h" F+ S% I5 A  ?
内部的热量能否散得出去?3 t1 R9 B: D; }. v8 [" ]6 t
2 m/ E: |- p" J& n% z) O
器件选型上,包括IC,阻容器件能耐多高的温度?
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发表于 2011-8-12 12:31 | 只看该作者
最主要的原因可能是你的PCB板材用的不是很好,过高温材料要用Tg 材料!

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发表于 2011-8-12 13:53 | 只看该作者
回复 mindray_ty 的帖子
) H( U( J* ~' t5 w) U/ P
7 `! |* Z  Z8 D& ?+ x  `/ x  C* N5 [Tg是fr-4的玻璃化温度,和过高温试验没什么关系吧。。。。! C/ r1 Q1 g! {: [$ S. q2 ?& u% G
fr-4玻璃化温度最低也有130度,貌似没有更低了,不可能在6,70度出问题。
* D- }0 A3 U+ i$ t5 f1 }* O1 f; d
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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发表于 2011-8-12 13:55 | 只看该作者
本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-8-12 13:56 编辑
% l2 W* W, ~( v$ ?  C
& J. X/ G8 G& p1 T- X9 c回复 NIWO99 的帖子: o5 b; t0 [$ n$ J  r6 R
. {' e1 @4 f* d* U' w& M& {
常温跑都死机,热设计多半不是主要问题。只不过故障在高温时更明显罢了。2 F& b# f& W; B$ e" d- @8 U4 s% y
或者常温跑时做个热成像看看。
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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发表于 2011-8-12 15:11 | 只看该作者
板子发过上来,让大家给你看看,兴许能够解决问题嘛!
朋友们,快到年底了,大伙都在忙什么呢?

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发表于 2011-8-12 15:27 | 只看该作者
把Layout 在布局稍微的变动一下,圈内的部分太细了啊,尽量加粗!多打点过孔,一个过孔通流能力太差!要注意瓶径的地方,整个分割最小的地方是多大?
4 \6 K/ d- T$ _6 Q% z

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 楼主| 发表于 2011-8-12 15:51 | 只看该作者
大家说一下我应该用多大的过孔和多宽的线呢?

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发表于 2011-8-12 17:41 | 只看该作者
电源走线尽量大
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