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对PADS的一些疑问

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发表于 2011-8-27 17:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 diyming 于 2011-8-27 17:15 编辑 ' W2 A2 ~  g, c/ ]" [. _

1 c. E- Z# |! R8 l; i; s( M + E" X  |  N; W7 C
什么会有cnn2<lnner layers>层焊盘  一个连接过孔不是有TOP层焊盘和bottom层就可以了.要个中层焊盘有什么做用。
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发表于 2011-8-27 21:25 | 只看该作者
中间层就是内层的形状,在多层板设计中是需要用到的!所以在设计时一般插件式,通孔基本上都要设置中间层数值,贴片式就不需要设置数值!

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 楼主| 发表于 2011-8-28 11:59 | 只看该作者
原来多层版通孔连接中间层用到的。

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发表于 2011-8-29 11:03 | 只看该作者
通孔要设置中间层。; O& x- A5 c( T5 Z+ Y7 f
尤其用到CAM Plane就好理解了。

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