提一个关于VIA 的问题

xhymsg · 发表于 2008-3-28 21:55

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提一个关于VIA 的问题，很多射频PCB ，在两块很大空白面积的GND 平面之间打VIA ，是为什么呢？
低频PCB 需要这样吗？

xhymsg · 发表于 2008-3-29 18:26

有朋友帮忙解答一下吗？

longchaoe · 发表于 2008-6-13 15:19

高频的要多点接地，低频的单点接地。
模拟和数字地也要考虑单点接点。
可以在网络上看看相关资料。

longchaoe · 发表于 2008-6-13 15:23

特别是射频的要考虑接地的良好和地环路尽量的小，降低地阻抗，减少干扰，所以要多点接地。

mark0908 · 发表于 2008-6-13 15:48

原帖由 longchaoe 于 2008-6-13 15:23 发表 3 f( _ |5 U5 d) A K# F6 k) Y
特别是射频的要考虑接地的良好和地环路尽量的小，降低地阻抗，减少干扰，所以要多点接地。

同意樓上的
把我要說的說了

longchaoe · 发表于 2008-6-16 09:32

给我加分，谢谢了。

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