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" \8 f+ y2 _- _ v: N7 \4 a7 }1 @面试试题2 \( `& r# w- x7 n6 w
一,填空: c. N' N2 x 1,PCB上的互连线按类型可分为_ _ _____和__ _______. 2引起串扰的两个因素是____ ______和___ ______5 @, Q' m, ]: G/ s2 l* \6 s 3,EMI的三要素____发射源______ ___传导途径_______ __敏感接收端________ 4,1OZ铜的厚度是_________MILa% d+ q6 Z9 G5 [ 5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________ 6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等 7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________ 8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________ 9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流 B. j3 K, L( G 10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________ 二,判断 1,PCB上的互连线就是传输线. ( )$ |* ]6 J7 R4 f3 R* p9 M 2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.() 3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.( ) 4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.() 5,差分信号不需要参考回路平面.() 6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.() 7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回 () 8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆() 9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度() 10信号电流在高频时会集中在导线的表面 三,选择 1影响阻抗的因素有( ) ( A,线宽 B,线长 C,介电常数 D, PP厚度 E,绿油 2 减小串扰的方法( ) A,增加PP厚度 B,3W原则/ \ C,保持回路完整性 D,相邻层走线正交 E,减小平行走线长度 3,哪些是PCB板材的基本参数() A,介电常数9 B,损耗因子 C,厚度# W( D D,耐热性 E,吸水性 4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的 ( ) A,12.5MHZ B,25MHZ C,32MHZ D,64MHZ 5,PCB制作时不需要下面哪些文件( ) A,silkcreen B,pastmask C,soldermask D,assembly 6,根据IPC标准,板翘应< = ( ) A,0.5% B,0.7% C,0.8% c1 D,1% 7,哪些因素会影响到PCB的价格( ) A,表面处理方式 B,最小线宽线距; ]1 u- C,VIA的孔径大小及数量 D,板层数 8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是( ) A,封装名有错 B,封装PIN与原理图PIN对应有误; ^ n; C,库里缺少此封装的PAD D,零件库里没有此封装 : X0 h7 T+ N: ?+ u
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发表于 2015-11-11 12:26
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我看不懂！这个是高级工程师面试用的吧
楼主
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