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Cadence焊盘制作钻孔尺寸问题

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发表于 2011-7-18 23:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  在焊盘制作过程中,钻孔的尺寸我一直把握不好 ,举个例子,一个实际尺寸是1.5mm(直径)的钻孔,那么做成焊盘是begin layer究竟应该大多少?
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发表于 2011-7-20 14:48 | 只看该作者
有资料说:6 @$ U! P" p. T2 P4 P' `: G* G

/ M/ f0 R3 r0 ^5 k. N钻孔尺寸:实际PIN尺寸+ 10mil+ J" j; a6 |% [% z$ ]
. g; ~3 F$ I: x/ k( z1 w
焊盘尺寸:至少 钻孔尺寸 + 16mil (钻孔尺寸 < 50)
3 C3 V$ e- z) b3 T7 v. A3 B) j& ]2 P
8 E+ s  a: l! W8 _9 ^4 I! M1 ?焊盘尺寸:至少 钻孔尺寸 + 30mil (钻孔尺寸 >= 50)% `0 Z. k, w: m7 W+ i# H# g
; v' b" r( ?) t6 R
焊盘尺寸:至少 钻孔尺寸 + 40mil (钻孔为矩形或椭圆形)5 q. F2 ?: K( |2 i* t& K+ T. O

4 j5 v5 A2 n; n抗电边距(Anti Pad): 钻孔尺寸 + 30mil
, R4 k( M! H' P# Q+ @) G; @8 J9 H3 _
阻焊层(Solder Mask):规则焊盘 + 6mil
* [4 i: `) n: Q1 h0 [
/ d  s1 i  t9 T- y6 Z$ K. X6 i4 N助焊层(Paste Mask):规则焊盘的尺寸
$ `6 C9 B5 D! l( ?% i& G# I; K
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