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关于csp封装的问题

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发表于 2011-6-30 15:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dallacsu 于 2011-7-1 23:21 编辑
+ b2 |6 F3 ~7 L6 F0 C
) b, \* l, {( F5 H6 t/ F5 t4 \是不是所有的CSP封装都是硅衬底、比较硬脆的?
) M" c5 V5 n5 p/ F# _7 \
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