之前的四层板的EMC很差现改盲孔加一个完整地层不知道行不行

xieyifu · 发表于 2011-5-31 14:11

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本帖最后由 xieyifu 于 2011-5-31 14:16 编辑

开始的初稿:

TOP层

第二层 SIGNAL层

第三层电源和部分SIGNAL

BOTTOM 层
更改后的叠层

TOP层

SIGNAL层

GND层

BOTTOM层
希望各位大侠能给小弟一些宝贵的建议.
如果改用六层板不做盲孔地线还是不能进去该怎么解决呢苦恼啊

xieyifu · 发表于 2011-5-31 15:50

谁来帮帮我

苏鲁锭 · 发表于 2011-5-31 16:01

应该发到EMC区吧。
解决EMC问题需要清楚出了什么问题，及问题出在哪里。有针对的下手。你改盲孔是出于什么考虑？如果是没理由的更改多半难起效果。

xieyifu · 发表于 2011-5-31 16:38

回复苏鲁锭的帖子

因为之前的板子没有一个完整的地平面而且到芯片的地只是用粗导线代替.所以想改用盲孔,做一个完整的地平面.

苏鲁锭 · 发表于 2011-6-1 08:39

本帖最后由苏鲁锭于 2011-6-1 08:58 编辑

回复 xieyifu 的帖子

之前第三层有几根线和连续的过孔，给铺铜造成很多较长的分割，把走线移出第三层，再把过孔间距拉开估计就可以了，不一定非要盲孔。同理，由于铺铜自动躲避插座的焊盘，也形成了很长的分割，如果你把插座造成的分割处理了，或许也有帮助。
另外铺铜是不能有任何尖角和“天线”的，这方面你似乎没做任何修整。

ybp12333 · 发表于 2011-6-4 00:42

回复苏鲁锭的帖子

继续

苏鲁锭 · 发表于 2011-6-4 10:47

回复 ybp12333 的帖子

木的继续鸟，其实我也较外行。

2009zhaoqf · 发表于 2017-1-11 14:43

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之前的四层板的EMC很差现改盲孔加一个完整地层 不知道行不行

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之前的四层板的EMC很差现改盲孔加一个完整地层不知道行不行