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一个pcb文件要出多少张GERBER文件才能做出一块完整的板子

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发表于 2011-9-2 14:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大N,我想请教一个问题,以一块四层板的pcb文件要出多少张GERBER文件才能做出一块完整的板子,我们公司做板直接发pcb文件,没有弄过发GERBER文件做板,对这个问题不是很清楚所以想了解一下。
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发表于 2011-9-2 15:33 | 只看该作者
一般都是28个文件左右吧,
! {! O0 `4 z5 b个人觉得主要还是看板子所用到的器件,还有板子是不是两面都贴了器件等等

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 楼主| 发表于 2011-9-2 15:44 | 只看该作者
fongqiansam 发表于 2011-9-2 15:33
  a4 P- r6 m* F2 y% P4 ?一般都是28个文件左右吧,
4 l2 R+ }9 l  [个人觉得主要还是看板子所用到的器件,还有板子是不是两面都贴了器件等等

3 z+ X9 |# a4 M# L& \# \能说的更详细一点吗 感谢

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发表于 2011-9-2 16:14 | 只看该作者
四层板最大极限是双面混合布THD和SMD。
( m1 V# {$ J/ L- l/ n' o/ Y) }GERBER LIST:
6 w" A8 E7 \/ m( r- f     正面电气   
  V' J* ^4 X3 A" s     正面阻焊
& e, G3 y7 {1 y4 x/ c  T     正面丝印
; V! e3 n7 f: k: h     背面电气% i6 c$ L: g& O, k4 _3 S$ h$ p+ \
     背面阻焊- X; o) K- P4 o0 h# y7 T  z
     背面丝印( ~$ w* ?4 }2 N7 r
     内层电气1* l7 u% z) d: A( T" S4 n
     内层电气2! x/ Y; F+ _" S6 E# X& I
     结构外型
$ b/ u* z1 w8 G) }  E/ d外加钻孔数据。5 q$ s1 b( ~) j9 U8 Q

setting14.JPG (89.1 KB, 下载次数: 13)

setting14.JPG

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发表于 2011-9-2 20:17 | 只看该作者
gerber文件跟元器件的数量是没有关系的,跟层数量有关系。- w1 a& I" X  t0 q3 C$ v
基本跟楼上说的差不多了。

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发表于 2011-9-3 19:59 | 只看该作者
楼上正解,只要各层信号层,外加丝印阻焊和钻孔就可以了

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发表于 2011-9-6 11:22 | 只看该作者
一个正常的CAM文档应包括n+6。
. b% u$ j9 \9 \n指层数
2 I8 _! J# C$ F' P4 K6指:
# p" L* j! J2 O, w顶层丝印层,Silkscreen TOP
  }( U8 v" F. f9 k9 S3 ]8 j底层丝印层,Silkscreen BOTTOM4 R% K# }; T: a7 r* E' w9 r; f
顶层阻焊层,Solder Mask TOP4 T- t4 ]! s( [; v  u4 E
底层阻焊层,Solder Mask BOTTOM# ?* P1 F2 H  e7 h" U; f6 |0 f
钻孔参考层,Drill Drawign
3 Y) f* @& k* |! _- a" c7 `  VNC钻孔层。 NC Drill
6 {8 a: y1 x8 r& h1 u如双面板共需要2+6,共8个文件,如四层板共需要4+6,共10个文件,如六层板共需要6+6,共12个文件1 H  K9 B+ ~8 ~6 Q/ r- s
以此类推。" G( b: E8 I5 a3 q0 F
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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发表于 2011-9-7 08:55 | 只看该作者
学习一下。

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发表于 2011-9-7 11:21 | 只看该作者
paste mask不需要吗?

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发表于 2011-9-7 11:25 | 只看该作者
janey0615 发表于 2011-9-7 11:21
3 O: x5 r- b" _2 Apaste mask不需要吗?
2 L) |8 f& b6 k( l7 V8 w& T
这个文件是用来做钢网的!

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发表于 2011-9-7 13:43 | 只看该作者
应该是13+(N-2),这样算,N代表多少层& v% o' E  a* w1 x, S9 t# Y+ ?
顶层Top (copper) Layer : .GTL
, O8 q7 H9 B# A2 R: Z8 |# s6 l6 H" F* H' |5 t+ N, m- x( U+ a) W
底层Bottom (copper) Layer : .GBL: N+ Q# E0 }! `9 z4 [

+ E7 |+ K9 `. ~5 ~  |中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30
- o$ B7 [; Z5 ?+ F  `0 G' m8 G" I* Q
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
2 c; P. p# T- t" L5 e$ M; W
+ B8 ~/ i5 ^1 B0 g& @3 h顶丝网层Top Overlay : .GTO/ y. D# S  Q$ {/ F+ H

7 R( @. Y; S% [底丝网层Bottom Overlay : .GBO
5 k$ M) A+ b3 l
7 ]; s2 P7 y) k% k- K顶锡膏层Top Paste Mask : .GTP5 T# ~1 O. y' M; W, p
6 K0 z" P8 i7 d3 ?5 K$ T
底锡膏层Bottom Paste Mask : .GBP
- D' K/ @+ q" g/ }
0 d4 V0 x, L+ }! g顶阻焊层Top Solder Mask : .GTS
# n) f% P' K& q8 }
) l/ L& w4 @) v/ s底阻焊层Bottom Solder Mask : .GBS
1 `4 w+ ~$ f# J1 ^# B7 V9 ~. \7 n7 t& J5 f9 T
禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO
' ?% o$ n" C' Y# }& c6 v$ K3 p
+ N3 d0 |& {4 k9 `: y
9 `6 o& d  h) [/ y& |/ h顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT3 T# W# `# d. B7 I4 u5 L3 u% j

9 s5 Y3 x1 R* U% u8 t+ U% K6 N底层主焊盘Bottom Pad Master : .GPB/ ^, T7 k  S; Q' o& p
4 ], k4 w* J/ [: S2 d" E. v) I
* [* p# f5 q2 V1 j

! a  }" [1 l, j5 Y4 l钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1
7 o; c" a8 q6 P+ U" F7 L0 v; U: O* \! x
Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...( T0 q4 v! r0 R5 t( `5 H

! J; Z' o# L1 i0 }9 {. n % x3 k7 B# P, k6 N3 {) x

( y+ y; }) E5 U& O: [钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1
3 g# i9 }; s5 a
' ?% j7 W# X3 d, K, C, q  z& ADrill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...$ D: F9 `- E" h0 @2 f
注:这里面不包括机械层
) }& C& V9 [5 Z4 u! H

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 楼主| 发表于 2011-9-8 08:35 | 只看该作者
都很强  学习了
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