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BGA封装技术又可详分为五大类：, ~" X& ]5 _/ T: Z$ f6 Z
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列
/ i" o% B% f- s8 {7 ]; J+ j: }8 w2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒
% ]9 I7 I$ v1 y* W装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、 [: U# D5 Y% S g' E
Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
2 H8 i7 ?/ O2 q x& x3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
, E* |! }9 g8 K. p4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
2 W- d- r$ {. y/ {0 d5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空% w# j B8 x7 u9 q1 ?
腔区）。+ ?& M8 Y0 a9 h4 J4 ?3 i6 `% k
6 k& R3 z7 F+ [6 v9．1 PBGA焊盘设计! f, E0 n5 @7 ]( ?6 o
# O5 n6 n. u; S* ?8 h& O
7 g: Y1 C4 | L* U( n
9 S2 Y3 @6 C( H8 H& B: ]
焊球直径MM 参考焊球间距MM 焊盘直径MM/MIL 推荐钢网开口MM/MIL 推荐钢网厚度MIL) P: w" W) Z8 @2 N6 a
0.75+/-0.15 1.5,1.27 0.60/24 24MIL 圆形 5~8MIL( U/ K( h, R: {2 r) o& V8 ~
0.60+/-0.10 1．0 0.5/20 20MIL 圆形 5~7MIL, o1 J5 M5 a3 v7 i1 K" H6 P
0.50+/-0.10 1.0,0.8 0.40/16 16MIL 方形 5~6MIL5 W" q8 `0 }1 ?8 e2 t
0.45+/-0.05 1.0,0.8,0.75 0.35/14 16MIL 方形 5~6MIL5 J7 ]" D2 W6 L. h: E. l+ j
0.40+/-0.05 0.8,0.75,0.65 0.30/12 14MIL 方形 5~5MIL4 [1 i( O0 o# s4 I# r' G" L
0.30+/-0.05 0.8,0.65,0.50 0.25/10 12MIL 方形 4~5MIL9 E$ H6 V$ P' o! ^2 [2 J" E
通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil! I# f! z+ D! M+ ~
或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%6 ?$ G! @. h* h* K
兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。 |
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发表于 2007-11-9 09:54
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