1,对于普通芯片,如果空间允许,肯定是VCC层铺铜,打过孔连到电容引脚上,再从电容脚上直接拉线到芯片的电源脚的方案更好,对于所有的电容尽可能保证电流先经过电容再进入IC,流出IC再经过电容接地脚 这样最好.
5 a' H, u) U) K q' @$ S2,对于BGA,其实也第一个问题是一样的,只是这里涉及到BGA空间问题,很明显BGA空间不允许你从电源打孔到电容,然后再从电容打孔走线到BGA引脚,而且大多BGA都是高速数字器件,频率高,往往电流不小,就算你能打2个孔,打个比方,如果对于0402的10nH电容你放2mm(PCB1.6mm)远,一个过孔直接打(8mil,寄生电感为1.4nH),谐振频率60M(我没算),我们电路是40M的,可以满足我们需求,如果你放在表层,打两个孔(先从电源到电容,再从电容到BGA),距离2CM,那么等效下来,谐振频率为30M,明显不能满足我们电路的要求了,所以综合考虑,BGA一般都是直接一个过孔连接的.7 Z, C' K: n9 v- ^& y8 p$ i l, Z4 p
3,对于去耦半径:如果R 为需要补偿的区域到电容的距离,C 为信号传播速度,自谐振频率为f,对应波长为λ,那么不难想象,如果IC引脚到C的距离是λ/4以上,噪声和补偿电流相位差180度,抵消了,无效,一般要求R<λ/40左右,假如对于1nF电容,寄生电感为1nH(取决于电容封装,PCB过孔等因素),谐振频率大约160M,那周期大约就是7.9ps,PCB上信号速度为6.5ps/mm,那么波长就是1200mm,对应电容去耦半径就是120/40=30mm,也就是说这个电容去耦半径是3CM,如果你把它摆放超过IC引脚3cm以上,效果就不好或者没用了. |