【求助】敷铜零散不连续

lastnight · 发表于 2011-1-5 12:04

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如下图，我在GND层敷铜，结果后面有些地方不连续，底层不够完整，而顶层和底层的地都很好，网络没错，帮我看下哪里可能出问题，谢谢。

yi2fu · 发表于 2011-1-5 18:58

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是不是楼主设置的pad和copper之间的间距过大了？感觉在pad周围铜都离得很远啊

lastnight · 发表于 2011-1-6 10:36

间距0.3mm，但是这个在LAYER 2，跟TOP BOTTOM层的PAD没关系吧。试了很多次还是没解决。

yi2fu · 发表于 2011-1-6 11:49

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在layer2 GND层铺铜底层什么不连续啊？

lastnight · 发表于 2011-1-6 14:26

蓝色的是LAYER 2 GND层，黄色的为LAYER 3，TOP绿，BOTTOM红，改很多设置还是出现很大的空敷铜。

lastnight · 发表于 2011-1-6 16:17

找出问题了，原来我的器件封装有问题，焊盘的第二栏lnner Layers不为0，因此每个层里都有，敷铜自然绕过去无法连续。谢谢yi2fu!!!

叮咚 · 发表于 2011-1-10 15:59

若将某一层设为GND的话，是不是需要在板子上多打一些过孔，以防止孤立的铜？

liangxiaojun214 · 发表于 2011-1-13 08:47

敷铜具体用哪种腹痛方法了啊

yi2fu · 发表于 2011-1-13 11:47

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对的但是如果孤立的铜太小的话就没必要为了它打孔可以直接删除铺铜主要是为了散热孤立的铜会凝聚热量不利于散热

liangliang314 · 发表于 2011-1-13 13:54

在板子上多打地过孔，一方面是为了增强地的完整性，使信号有很好的回流路径，提供一个完整的参考平面；另一方面是有些地方是为了散热，利于热量的分散

lastnight · 发表于 2011-1-14 14:47

yi2fu 发表于 2011-1-13 11:47
+ T1 Q' u7 E6 X; }回复叮咚的帖子
/ @ g5 X# q* u v" z6 p& A. B3 k5 h% J$ q) I$ f5 E' a
对的但是如果孤立的铜太小的话就没必要为了它打孔可以直接删除铺铜主要是为了散热 ...

这点没注意过，还经常特意去为了多铺点铜去打过孔，学习了

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