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叠层问题
4 B9 B: n+ g% ]! R1 O! B当初建立电路板的时候，由于只是2层板，所以用wizard建立好了，导入网表就直接开始画了。。没考虑叠层问题% e- K( ? _+ Q# v+ b5 D
在setup-material和setup-subclass-etch里看了一下，目前就是
% m: f2 y7 T( a' d# }铜/塑料/铜这样三层，厚度都是默认的，这样有问题么？一共也只有10.4mil; J2 ^4 P/ s% e1 q( t+ G% i
送交板厂生产的时候，需要告知他们总板厚吧。。大概是1.6mm的样子
% |4 \/ X; j; t0 I2 O! `( e这样的话，板厂会自行增加fr-4的厚度么？不会增加铜厚吧？
8 ]3 _; e U5 ?fr-4厚度的改变，会对等效电阻电容之类的参数造成影响么？我记得相邻两层半之间如果间隔太薄不能走平行的信号线，但是厚一点就可以..! ~. @0 m+ c v7 a$ @) K6 ?' x
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然后是gerber问题
) e( y. p1 o" J; H# `# v我翻的那本candance教程，最后给出了n多的电路板加工前的准备工作
! ~2 b: N: ?4 p6 Z: f0 i U- I f其中之一是建立丝印层，我不明白，这个不是在画板的时候已经有了么？为何还要再建立一次？+ u7 ]! }& a2 W) `' d
板子里的componnet-def des的silkscreen_top/bottom不是一直打开着么？
( L. s0 v' q5 f之后的artwork（manufacture-artwork），就是gerber吧？我看到这里面有一个drill层，是不是说，出完artwork，布线与打孔的文件就都有了？
3 ]6 C% U5 Y% M3 e, p' U, f" [; X但是之后，这份教程里还额外提出了一个建立钻孔文件的步骤(manufacture-nc)，这是怎么回事？drill层在art里不是有了么？
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, A2 W' }- {; Q7 O: lartwork做起来似乎很麻烦，top层的4层，bottom层的4层，soldermastk top/bottom的5层，pastemask top/bottom的2层，silkscreen top/botoom的4层，drill的3层，是都需要放进去么？有么有什么简便方法？
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从实际情况来说，给板厂的文件都需要有哪些？是不是只有artwork就可以？还是nc drill也需要？, ]; H' v9 g0 K) ]
直接给板厂brd文件是否可以？我记得以前protel的时候就可以直接给板厂pcb文件" h$ l! V+ I% h
( |0 Q/ f& r, X: J# }3 V有没有什么小工具,类似fpm那种的，可以直接输入brd，输出生产文件的？
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谢谢大家
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发表于 2011-5-4 15:13
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