请高手指教？？图纸中器件封装的选取有些迷糊？？

qiqiangguo · 发表于 2010-12-19 20:51

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本帖最后由 qiqiangguo 于 2010-12-19 20:53 编辑

想请问一下，我用的是PADS2007（刚开始学布板，\(^o^)/~），在为器件指定封装的时候，看到库里面有不止一个的封装类型，例如0603的SMD就有4个（详见附件），res是电阻用，CAP是电容用吗？那那个COMMON呢？@是不是一般选哪个都行，只是要根据实际的工艺需求还是有特定的要求呢？@0603的贴片电阻厂家生产出来不会也分普通和MICRO什么之类的吧？@说的有些啰嗦，只是为了讲清楚，各位了解的朋友多讨论呀，先谢过啦

一支镜头的距离 · 发表于 2010-12-20 10:18

本帖最后由一支镜头的距离于 2010-12-20 10:20 编辑

我用的是2007.4，没有后两项，0603指的是通用的0603封装，hd-0603是用于元件密度很高的板子。
其实，你要用lp-viewer看的时候，就会发现0603封装就有很多版本，大概是为了因为不同的元件生产厂生产出来的元件不一样。欢迎高手拍砖。

qiqiangguo · 发表于 2010-12-20 11:04

那么一般情况下就选择COMMON0603就OK了？

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