高手帮帮忙

xiuzhong200402 · 发表于 2008-5-11 12:24

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高手帮帮忙
如图为什么我在做元件封装时使用通孔焊盘的DIP封装(如图1.3)可以在PCB librarian的窗口中显示完全;
而使用表贴焊盘的SOIC PLCC QFPQ等(如图2 4)在PCB librarian的窗口中只能显示一半的PAD 点

xiuzhong200402 · 发表于 2008-5-11 12:30

上面的图片中的PAD间距是100MIL的

只看该作者 · 发表于 2008-5-12 10:07

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

xiuzhong200402 · 发表于 2008-5-17 22:54

版本是用的15.2的!

sleepyingcat · 发表于 2008-5-19 08:54

问题应该在封装的管脚设置了偏移!
需要把偏移去掉就可以了.

xiuzhong200402 · 发表于 2008-5-19 16:43

sleepyingcat · 发表于 2008-5-20 08:38

offset在封装设置里边

xiuzhong200402 · 发表于 2008-5-20 17:08

offset我的设置都为0啊

如附件:

sleepyingcat · 发表于 2008-5-21 09:02

一定是OFFSET设定了值,以前遇见过,慢慢找一下,我现在没有安装这个软件,不能告诉你确切的位置,抱歉!不过研究过一段时间

xiuzhong200402 · 发表于 2008-5-26 22:09

是不是在这里设置的啊!
如附件:

xiuzhong200402 · 发表于 2008-5-27 21:54

高手看看啊
在学习中!

xiuzhong200402 · 发表于 2008-5-27 21:59

offset应该是在这里设置的吧!
我的offset都设的是0啊!
为什么还会出现上面的情况啊!

dingtianlidi · 发表于 2008-5-28 11:15

上传上来看看

xiuzhong200402 · 发表于 2008-5-28 20:27

就是我说的那样啊

xiuzhong200402 · 发表于 2008-5-28 20:28

上面的图形
就是我说的那个问题
有高手能帮帮忙吗?

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