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新手问敷铜。。谢谢!谢谢!再谢谢!

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发表于 2010-12-14 09:31 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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好多PCB敷铜是一块区域一块区域的,如:FPGA。。为什么不全敷呢?
2 g3 E0 K+ K( _- ^0 h2 o究竟什么地方需要敷铜,什么地方又要避免敷铜?还是我理解错了?
! w, q, n  u; A6 C" U. t/ e请高手指点。, T/ t& q4 L- u1 n, D& j
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发表于 2010-12-14 15:26 | 只看该作者
我也不太懂,大概是屏蔽、加大电流等要铺铜吧。

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发表于 2010-12-20 13:43 | 只看该作者
不同类型的板子有不同的铺法,全铺容易出现碎铜

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发表于 2010-12-24 16:51 | 只看该作者
一般情况下在焊接面铺铜.

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 楼主| 发表于 2010-12-28 13:10 | 只看该作者
回复 ruiquan765 的帖子8 ^- N/ M3 X% f/ O
9 @" e( V5 Q/ `% V+ A9 [
谢谢啊!还想请教一下,碎铜具体是什么情况?9 [0 |2 \$ b3 W6 |# e9 |6 K
在百度上找全是“碎铜茶”。。呵呵。
" e: e% a! Q; l" E7 B+ W

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 楼主| 发表于 2010-12-28 13:11 | 只看该作者
回复 xay 的帖子- V$ V/ Z4 C* N  C$ U3 g
( v  q6 Q  r# F* ~9 e. B
顶!" n7 ?* O$ A. |
看了几块板子,都是这么个情况。谢啦!9 i" \2 \. O" |. G9 N9 [( p

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 楼主| 发表于 2010-12-28 13:15 | 只看该作者
回复 DENGCHUNB 的帖子- f4 A$ G; f" r4 g1 @! H
- t! w* `3 W9 P! z3 l+ n5 E2 R1 M
屏蔽因该是一个原因;
6 P$ S- ^5 x0 Y8 b不过我看有资料说,电流大不能敷铜,说是铜受热会变形。。0 J3 h& j+ g0 U& @
谢谢参与!共同学习!/ s$ H8 ~- \" Z) m

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发表于 2010-12-28 17:42 | 只看该作者
碎铜就是指那些很小块的铜皮,比如说在两条走线之间有一小块地铜皮,没有过孔也没有pin和它连接。如下图 这样的话,容易造成干扰,出gerber的时候可能会跑不过。一般铺铜时不会留这样的一小块铜皮,都会删掉它。

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发表于 2010-12-28 17:45 | 只看该作者
yangxf 发表于 2010-12-28 13:15
6 b' n6 F8 b9 G  f% w( b9 Z, E回复 DENGCHUNB 的帖子2 e2 q# Q  S) R( d& C. W

1 ?9 l/ G) C1 l屏蔽因该是一个原因;

% S, P9 I5 x4 b电流大的地方正应该铺铜,同时打上一些过孔,这样可以散热比较好,电流大的地方一般热量多。同时也可以减小压降

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 楼主| 发表于 2011-1-1 19:59 | 只看该作者
回复 ruiquan765 的帖子' d; q6 g, y& n2 h0 h7 p! c4 c

/ L& B% z0 y: ?" K8 q  j呵呵!这个解释很有说服力。顶。
( Q" m+ e& D) ?

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发表于 2011-1-4 16:50 | 只看该作者
这个东西要看实际电路了,我个人认为没有决对

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 楼主| 发表于 2011-1-4 23:27 | 只看该作者
回复 youjinwei2010 的帖子! l5 e- ^) ^" ^+ F

! [* d; C/ V2 ^  B' z1 o+ ^% H能不能举几个简单的例子,供大家学习。谢啦!!

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发表于 2011-1-5 09:44 | 只看该作者
只能争对实际电路实际对待,你这个问题好像太大了

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 楼主| 发表于 2011-1-5 14:26 | 只看该作者
回复 youjinwei2010 的帖子. j. }$ V$ h+ q# g) E" Q

1 I+ ~3 J8 N. y5 o就随便举几个,一个两个的,大家看看!( w; |% d3 ?/ ^, v& N

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发表于 2011-1-5 15:28 | 只看该作者
晕,你这人真逗
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