请教1-3类型激光孔具体加工过程

liujuan798 · 发表于 2010-10-25 21:35

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请教1-3类型激光孔具体加工过程，及相关注意参数，十分感谢！

bulage123 · 发表于 2011-1-20 21:42

也想知道~~

lmx · 发表于 2011-1-22 09:12

每个厂家的设备不同，加工的方式也不同，一般决定于用激光源的不同，有UV光和Co2两种，UV光能量较高（可以直接打穿铜层），可以直接控制能量和时间钻到所对应的层形成盲孔，但效率相对较低，CO2能量较低（只能打穿基材），需要对盲孔所经过层的铜皮就行开窗处理（例如1-3，就必须对top层和第二层铜箔就行开窗），然后直接钻孔到所对应层，1-3属于2阶的HDI孔，一般孔径4mil，pad做10mil

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