如何设置place bound之间的距离来检查是否满足要求？

爱不单行1887 · 发表于 2016-4-20 14:32

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对于高密度单板来说，有许多的0201器件，在投板之前须把丝印删除掉制作，否则板厂做出来会糊掉，若删除丝印只剩下placebound，请问在哪里可以设置约束，一旦没达到这个距离就报错？

5718366 · 发表于 2016-4-20 16:33

高密度的板，除了大的元件会印丝印，小的阻容在做封装的时候一般会加上装配层画元件实体的大小（加装配层为了布局和后续出位号图），placebound一般小于装配层或者一样大。

sealaugh · 发表于 2016-4-20 17:32

在drc设置中把package to package 打开

爱不单行1887 · 发表于 2016-4-21 08:57

sealaugh 发表于 2016-4-20 17:322 D% P7 G/ C/ q* D7 S
在drc设置中把package to package 打开

这个两个器件叠一起才报，没有用

爱不单行1887 · 发表于 2016-4-21 08:58

5718366 发表于 2016-4-20 16:33
4 G: h# S/ Q1 `+ g高密度的板，除了大的元件会印丝印，小的阻容在做封装的时候一般会加上装配层画元件实体的大小（加装配层为 ...

跟我说的设规则有关系吗？

5718366 · 发表于 2016-4-21 09:22

爱不单行1887 发表于 2016-4-21 08:587 _( V9 S# T0 v' x) W" H/ D
跟我说的设规则有关系吗？

布局的时候，只要元件与元件的装配层不重叠，就不会出现元件重叠错误。
这只是提供一种方法给你参考，或许别人还有其他的方法

sealaugh · 发表于 2016-4-21 10:09

爱不单行1887 发表于 2016-4-21 08:577 p5 y% s8 C- }! _! X
这个两个器件叠一起才报，没有用

器件之间的规则从封装就可以开始建立了为什么会没有用？

如果你认为器件与器件之间的距离1mm是安全的，那就将place bound扩大1mm就可以查出是否满足要求

并且还可以输出3d模型来辅助比对

为了达到要求，可以有很多手段

爱不单行1887 · 发表于 2016-4-21 10:10

sealaugh 发表于 2016-4-21 10:09" I0 x, r7 d2 }
器件之间的规则从封装就可以开始建立了为什么会没有用？1 [, v7 \6 B, V; v( G
2 J) a" ?. a a( Q3 Q
如果你认为器件与器件之间的距离1mm是安全的 ...

封装是公司库的，不是想改就改的

sealaugh · 发表于 2016-4-21 10:14

爱不单行1887 发表于 2016-4-21 10:10" x* k/ D. z0 Z
封装是公司库的，不是想改就改的

如果你没有权限动封装库，那么也可以在现在的图面上做文章

将place bound 做一个zcopy 加大就可以使用这条规则检查了

当然如果有人帮你写skill 做这项检查应该事情会更简单

爱不单行1887 · 发表于 2016-4-21 10:30

sealaugh 发表于 2016-4-21 10:14
* s5 J$ X2 s: A2 _如果你没有权限动封装库，那么也可以在现在的图面上做文章! d L5 n, t. `7 O: b
0 \- }" v* g) j# F3 q( `! ]
将place bound 做一个zcopy 加大就可以使用 ...

已解决，在DFA里设置距离，打开DRC就可以了，嘿嘿

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