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请问盲孔可否打到BGA焊盘的中心呢

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发表于 2010-11-4 22:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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见过的盲埋孔板上的盲孔基本上都是先从焊盘引出一点再打盲孔,不知是否可以讲盲孔直接打到焊盘的中心呢?
2 c9 ~6 w6 \% Y0 H1 e, ?* Z这样的话,对信号和焊接有无影响?
: b8 F3 s" o  S1 t8 ?谢谢!
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发表于 2010-11-5 09:05 | 只看该作者
打在焊盘中心,会对焊接有影响。但是如果过孔是用铜塞孔的话,会好一些。但对焊接还是有点影响。(对BGA而言)
8 c' c5 x" T& H5 m另一方面,厂家制作上也会比较麻烦一些。相对你公司来说,成本会加高一些

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发表于 2010-11-5 16:22 | 只看该作者
可以,做盘中孔,! B+ n3 h7 X2 ~' I+ k' M) I
我们专业生产2-30层高精密度印制线路板,主要产品:特性阻抗控制板、机械盲/埋孔板、高TG板、厚铜板、BGA板、高速通信背板、HDI(三阶)、不同板材混压板、高频射频(PTFE系列Rogers/Arlon/Taconic等)、埋电阻/电容、软硬结合板、铝/铜基板等;
' l6 n3 L: W: \3 m, V: |制程能力:最小线宽/线距:3/2.5mil(局部可2.5/2.5mil)  ;板厚孔径比:16:1;  最小孔径:0.15mm(机械钻)/0.1 mm镭射钻 ;有孔的焊盘(盘中孔)最小直径:12mil;钻孔到导体的最小间距:6mil;铜厚:最小:12um,最大:245um;BGA焊盘直径:≥8mil ;成品板厚:0.2- 7.0mm  ;   阻焊塞孔能力:0.15-0.65mm  ;阻焊桥宽度:≥0.1mm ;
9 F) k' M; A7 D( O- ^公差: 孔径:+/-0.075mm,最小+/-0.05mm;阻抗控制:常规+/-10%,最小+/-5%; 外形公差:±0.10mm;工艺成熟 品质一流,交货准时!制程中有专业的可靠性测试,包括电性能通断测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、孔铜厚度测试、镀金层/绿油层附着力测试、翘曲度测试等,绝对保证品质!
' F9 G- }4 R- r- v0 ?; [Mobile:18929560509   E-mail:xay@jxpcb.com        http:www.jxpcb.com
3 T2 n3 ^% E2 e) @5 l& G) b7 e% {Q:312234896  
8 [- o9 i( Y6 m- o; c9 ]) Y欢迎来电咨询' O+ W1 r2 a0 E

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发表于 2010-11-5 16:36 | 只看该作者
这样不太好,有可能会焊盘上的焊锡流到过孔中造成焊盘上的焊锡少从而虚焊
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