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请问为何CAM输出负片时焊盘无钻孔?

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发表于 2010-9-16 18:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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导入Gerber的时候可以看到钻孔,到复合层那里的时候就没有钻孔层可以选择,以至于输出负片的时候看不到钻孔,不知道是怎么回事,我是新手,请熟悉的朋友给说说
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发表于 2010-9-17 10:24 | 只看该作者
因为你没有输出NC DRILL
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发表于 2010-9-17 10:24 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2010-9-17 16:50 | 只看该作者
多谢版主回复,我是单面板,已经输出了:0 c8 K$ E! H2 X9 j0 B1 R5 s
art001.pho7 A4 m! |) v0 l/ y/ m/ F& h# m% |
art001.rep
$ [0 v' N- u- }! `) Qdrl001.drl1 C  d8 x. c; K: j* \
drl001.lst/ I3 z1 w8 \0 Y* N
drl001.rep
, W  ?+ N4 m4 {2 c! m3 Csm001021.pho4 ?- o+ O' T+ s# \- \) k! F7 G2 t
sm001021.rep7 z$ Y% d1 m6 x9 o

! S: s$ ^  b" C5 d2 S! s7 I这几个文件,我不打算拿去批量生产,只是自己DIY做几块来玩,所以就没past mask和silkscreen层

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 楼主| 发表于 2010-9-17 17:00 | 只看该作者
为何网上都没有详细介绍CAM350的教程?

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发表于 2010-9-17 17:06 | 只看该作者
你没有输出NC DRILL
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 楼主| 发表于 2010-9-17 17:11 | 只看该作者
我是在网上找的用CAM350的tables==composites来生成复合层,然后弹出对话框,点右边的1、2、3弹出选择层的子对话框,里面没有NC Drill层可以选择,网上的教程是有个L25层的用于复合层输出钻孔,教程里的是说过孔的设置,不知道是不是所有的封装通孔都要这样设置?还是哪里没设置对,顺便也把教程发上来吧
( t5 m. f! G4 o% k6 m  R8 Y9 m0 e9 q$ `3 V, @6 Y! N
PADS CAM350结合打印负片过程.pdf (1.28 MB, 下载次数: 42)

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 楼主| 发表于 2010-9-17 17:13 | 只看该作者
我用了你的模板也是这样

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 楼主| 发表于 2010-9-17 17:39 | 只看该作者
导入CAM350的时候是这样的,这时候是可以看到钻孔的, m- R: U1 I% t9 f. W7 Q
( v( @3 X+ K' E  _* S) C

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 楼主| 发表于 2010-9-17 17:42 | 只看该作者
但是输出负片PDF文件的时候就看不到钻孔
! X& w$ F# W6 w5 ]! _

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 楼主| 发表于 2010-9-17 18:58 | 只看该作者
上面那个教程我试着给直插件添加25层然后把25层焊盘设置为孔的大小,再把25层的钻孔设置为0,奇怪的事发生了,该元件所有的焊盘的上中下三层钻孔都变成0了,不知道是哪里没设置好?还是25层不能单独设置
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